容量：2 Mbit
　　接口类型：SPI（Serial Peripheral Interface）
　　工作电压：2.3V 至 3.6V
　　读取频率：最高可达 80 MHz
　　编程/擦除电压：内部电荷泵生成
　　封装形式：8引脚 SOP 或 8引脚 WSON
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储结构：256 K × 8 位
　　页面大小：256 字节
　　块大小：4 KB、32 KB、64 KB
　　写保护功能：软件和硬件写保护
　　状态寄存器锁定：支持

W25X20BLNM07 是一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，具备以下关键特性：
　　1. 高速SPI接口：该芯片支持高达80 MHz的SPI时钟频率，使得数据读取速度大幅提升，适用于需要快速访问存储器的应用场景。
　　2. 多种擦除粒度：支持4 KB、32 KB 和 64 KB 的块擦除操作，同时支持整片擦除（Chip Erase），为用户提供了灵活的数据管理方式。
　　3. 高可靠性：W25X20BLNM07 的编程和擦除周期高达10万次，数据保留时间长达20年，确保了在长期使用中的稳定性和可靠性。
　　4. 低功耗设计：在待机模式下，芯片的电流消耗极低，适合电池供电设备或对功耗敏感的应用场景。
　　5. 小型封装：提供8引脚 SOP 和 WSON 封装选项，体积小巧，适合空间受限的嵌入式设计。
　　6. 安全性功能：支持软件和硬件写保护机制，防止误操作或未经授权的数据修改。此外，状态寄存器支持锁定功能，进一步增强数据安全性。
　　7. 广泛的工作温度范围：-40°C 至 +85°C 的工业级温度范围，使其适用于各种恶劣环境。

W25X20BLNM07 主要应用于需要小容量非易失性存储器的嵌入式系统中，例如：
　　1. 固件存储：用于存储微控制器（MCU）或数字信号处理器（DSP）的启动代码或固件升级数据。
　　2. 数据记录：适用于传感器数据、日志信息的存储，例如在工业监控、环境监测设备中。
　　3. 消费类电子产品：如智能手表、穿戴设备、蓝牙耳机等，用于存储配置信息或用户设置。
　　4. 通信模块：在 Wi-Fi、蓝牙、Zigbee 等无线通信模块中用于存储配置文件和密钥信息。
　　5. 工业控制设备：用于存储设备校准数据、系统参数等关键信息。
　　6. 医疗设备：用于存储患者数据、设备参数等，要求高可靠性和低功耗的场景。

W25Q20JV, MX25L2006, SST25VF020B