W25X20BLING 是一款由 Winbond 公司生产的串行闪存芯片(Serial Flash),属于其 W25X 系列。该芯片的存储容量为 2Mbit(即 256KB),采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行数据通信,适用于需要外部非易失性存储器的嵌入式系统、消费电子、工业控制等应用领域。W25X20BLING 采用小型封装(通常为 8 引脚 SOIC 或 TSSOP),具有高性能、低功耗和高可靠性的特点。
容量:2Mbit
接口类型:SPI
工作电压:2.3V - 3.6V
最大时钟频率:80MHz
擦除块大小:4KB / 32KB / 64KB
编程页大小:256 字节
封装类型:SOIC-8 / TSSOP-8
W25X20BLING 具备多项先进的功能和优势。首先,它支持高速 SPI 接口,最高时钟频率可达 80MHz,确保了快速的数据读写能力。其次,该芯片工作电压范围为 2.3V 至 3.6V,适用于多种电源环境,并在低电压条件下仍能稳定工作。W25X20BLING 提供灵活的擦除选项,包括 4KB、32KB 和 64KB 的擦除块大小,满足不同应用场景的存储管理需求。此外,该器件的编程页大小为 256 字节,允许高效的数据写入。其高可靠性体现在百万次擦写寿命(100,000 次)和长达 20 年的数据保持能力,确保长期稳定运行。
这款芯片还支持多种安全特性,如软件和硬件写保护功能,防止意外数据修改。它还具备唯一识别码(UID),可用于设备识别和安全认证。W25X20BLING 的低功耗设计使其适用于电池供电设备,例如便携式电子产品和物联网设备。另外,其小型封装形式(如 SOIC-8 和 TSSOP-8)节省 PCB 空间,适合紧凑型设计。
W25X20BLING 适用于多种嵌入式系统和电子设备,例如数字电视、机顶盒、网络路由器、智能卡终端、工业控制系统、医疗设备、消费类电子产品和物联网(IoT)设备。它常用于存储固件、配置数据、校准参数、日志信息等非易失性数据。由于其 SPI 接口的通用性和高速性能,W25X20BLING 也广泛用于需要快速启动和数据存储的微控制器系统中,例如智能家居控制器、传感器节点和可穿戴设备。
W25Q20BV, MX25L2006E, SST25VF020B, AT25DF021A