W25X20BLIG 时间：2025/8/21 17:48:26 阅读：4

W25X20BLIG是一款由Winbond公司生产的串行闪存存储器（Serial Flash）芯片，属于其W25X系列的一员。该芯片具有2Mbit（256KB）的存储容量，采用标准的SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行数据通信，适用于需要非易失性存储器的嵌入式系统、消费类电子产品和工业控制设备等应用。W25X20BLIG采用小型8引脚的SOIC或PDIP封装，工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业级环境。

参数

容量：2Mbit（256KB）
　　接口类型：SPI
　　工作电压：2.3V至3.6V
　　最大时钟频率：80MHz
　　读取电流：10mA（典型值）
　　待机电流：10nA（典型值）
　　擦写次数：100,000次（典型值）
　　数据保持时间：20年
　　封装类型：8-SOIC / 8-PDIP
　　工作温度范围：-40°C至+85°C

特性

W25X20BLIG具备多种实用特性，使其在各类应用中表现出色。首先，其SPI接口简化了与微控制器的连接，减少了引脚数量和PCB布线的复杂性。SPI接口支持高速数据传输，最高时钟频率可达80MHz，适合需要快速读取的应用场景。其次，该芯片支持多种读写模式，包括标准SPI、双输出SPI（Dual Output SPI）和四输出SPI（Quad Output SPI），进一步提高了数据传输效率。
　　在存储管理方面，W25X20BLIG支持块擦除、扇区擦除和全片擦除等多种擦除操作，允许用户灵活管理存储内容。芯片内部具有硬件和软件写保护功能，可防止误写入或误擦除关键数据，提高系统可靠性。此外，W25X20BLIG具备节能特性，在待机模式下电流消耗极低，适用于电池供电设备或对功耗敏感的应用。
　　该芯片的高可靠性设计确保其在复杂环境中稳定运行，包括工业级工作温度范围和高抗干扰能力。内置的错误检测和纠正机制提升了数据完整性，适用于对数据存储要求较高的场合。

应用

W25X20BLIG广泛应用于需要小容量非易失性存储器的嵌入式系统中，例如消费类电子产品中的固件存储、工业控制设备中的参数设置、通信模块中的配置信息存储、医疗设备中的数据记录以及汽车电子中的传感器数据缓存等场景。其低功耗特性和SPI接口的便捷性也使其成为物联网（IoT）设备和便携式电子产品的理想选择。