W25X16VSSIG 是一款由 Winbond 公司生产的串行闪存(Serial Flash)芯片,容量为 16M-bit(2MB)。该芯片采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,适用于需要非易失性存储器(NVM)的嵌入式系统应用。W25X16VSSIG 支持多种读写模式,包括单线、双线和四线 SPI 模式,从而提高了数据传输效率。其小型封装和低功耗特性使其非常适合于便携式设备和空间受限的设计。
容量:16M-bit(2MB)
接口类型:SPI(支持单线、双线和四线模式)
工作电压:2.3V 至 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:8-Pin SOIC
读取速度:最高可达 80MHz
编程/擦除电压:内部电荷泵提供高压
擦除块大小:4KB、32KB、64KB 和全芯片擦除
写保护功能:软件和硬件写保护
W25X16VSSIG 芯片具备多种实用特性,首先其支持高速 SPI 接口,最高频率可达 80MHz,能够实现快速的数据读取和写入操作,满足实时性要求较高的应用场景。其次,该芯片支持多种擦除粒度,包括 4KB、32KB、64KB 以及全芯片擦除,用户可以根据具体应用需求灵活选择,从而优化存储管理并提高系统效率。此外,该芯片还具备低功耗设计,在待机模式下功耗极低,适合用于电池供电设备。W25X16VSSIG 也具备良好的数据保持能力,可保证数据在断电情况下至少保存 20 年,并支持 100,000 次编程/擦除周期,确保长期稳定运行。芯片内置写保护功能,包括软件和硬件两种方式,可防止误操作导致的数据损坏或丢失,提高系统可靠性。此外,W25X16VSSIG 还支持 JEDEC 标准的 ID 识别指令,方便主控芯片进行自动识别和配置。其采用的 8-Pin SOIC 封装形式,体积小巧,适合高密度 PCB 设计。总的来说,W25X16VSSIG 是一款高性能、高可靠性的串行闪存芯片,广泛适用于各类嵌入式系统和工业控制设备。
另外,该芯片还支持连续读取模式,允许用户以最小的指令开销访问连续的数据块,提升读取效率。同时,其内置的错误检测机制(如 ECC 校验)进一步增强了数据传输的准确性。对于需要频繁更新固件或存储配置信息的应用场景,W25X16VSSIG 提供了理想的选择。
W25X16VSSIG 芯片广泛应用于多种嵌入式系统和电子设备中。常见的应用包括作为微控制器的外部程序存储器,用于存储启动代码(Bootloader)或固件(Firmware),尤其是在需要频繁更新程序的场合。此外,它也常用于数据日志记录设备,用于存储传感器采集的数据,如温度、湿度、压力等环境监测系统。在工业控制领域,该芯片可用于保存设备参数配置、校准数据或运行日志,确保设备在断电后仍能保留关键信息。消费类电子产品如智能手表、穿戴设备、便携式医疗设备等也常采用 W25X16VSSIG,因其低功耗和小型封装的特性。此外,该芯片也适用于无线通信模块、WiFi 或蓝牙芯片的外部存储,用于保存协议栈或配置信息。在汽车电子领域,W25X16VSSIG 可用于车载导航系统、行车记录仪等设备中,作为系统存储单元。其高可靠性和宽温工作范围也使其适用于户外或工业环境下的设备中。
W25Q16JVSSIG, W25X16AVSSIG, MX25L1606E, SST25VF016B