您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > W25X10BVSIN

W25X10BVSIN 发布时间 时间:2025/8/20 9:12:02 查看 阅读:17

W25X10BVSIN 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,属于其 W25X 系列。该芯片采用 SPI(Serial Peripheral Interface)接口,容量为 1Mbit(128KB),适用于嵌入式系统、微控制器外设存储、固件存储等应用。W25X10BVSIN 封装为 8 引脚 SOIC,具有体积小、功耗低、可靠性高等特点,适合工业级温度范围(-40°C 至 +85°C)使用。

参数

容量:1Mbit
  接口类型:SPI
  封装类型:SOIC-8
  工作电压:2.3V 至 3.6V
  温度范围:-40°C 至 +85°C
  读取速度:80MHz
  编程/擦除电压:3V
  存储结构:128 x 8Kbit
  页面大小:256 字节
  块大小:4KB、32KB、64KB
  

特性

W25X10BVSIN 芯片具有多种实用特性,首先是其 SPI 接口设计,使其在嵌入式系统中占用的引脚资源较少,简化了硬件连接。其读取速度高达 80MHz,能够满足高速数据访问的需求。此外,芯片支持多种擦除操作,包括页擦除、块擦除和整体擦除,提供了灵活的存储管理方式。
  在功耗方面,W25X10BVSIN 具有低功耗模式,适用于电池供电设备或需要节能的应用场景。芯片内置写保护机制,防止意外写入或擦除操作,提高了数据的安全性和稳定性。同时,该芯片支持 JEDEC 标准的 ID 识别,便于系统识别和兼容性配置。
  该器件还支持多种工作模式,包括标准 SPI、双输出 SPI 和四输出 SPI,进一步提高了数据传输效率。其耐用性高达 100,000 次擦写周期,数据保存时间长达 20 年,适合长期稳定运行的应用环境。

应用

W25X10BVSIN 广泛应用于需要外部存储代码或数据的嵌入式系统中,例如消费电子产品、智能卡终端、工业控制系统、安防设备、传感器模块以及物联网(IoT)设备等。在微控制器系统中,该芯片常用于存储启动代码(Bootloader)、固件升级数据、配置信息或日志记录。
  由于其 SPI 接口的简便性和高速特性,W25X10BVSIN 也常被用于图形显示模块的字库存储、音频播放设备的语音数据存储等场景。此外,该芯片适用于需要高可靠性和宽温范围工作的工业级设备,如智能电表、医疗仪器和汽车电子模块等。

替代型号

W25Q10BVSNIG, W25Q10BVSSIG, W25X10BVSSIG

W25X10BVSIN推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价