时间：2025/8/20 16:30:28
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W25X10ALNIG 是一款由 Winbond 公司推出的串行闪存（Serial Flash）芯片，属于其 W25X 系列产品之一。该芯片采用 SPI（Serial Peripheral Interface）通信协议，具有低功耗、高性能的特点，适用于需要非易失性存储器（NVM）的各种嵌入式系统应用。W25X10ALNIG 的容量为 1Mbit，支持标准 SPI、双输出 SPI 和四输出 SPI 模式，适用于代码存储、数据存储和固件更新等场景。
容量：1Mbit（128K x 8）
电源电压：2.3V 至 3.6V
工作温度：-40°C 至 +85°C
封装形式：8引脚 SOIC
接口类型：SPI（支持 Dual/Quad SPI）
读取频率：最高 80MHz
编程/擦除时间：1.4ms 典型值（页编程）
擦除块大小：4KB 扇区、32KB 块、64KB 块
JEDEC 标准 ID：支持
写保护功能：软件和硬件写保护
W25X10ALNIG 具备多项高性能和可靠性特性。首先，它支持多种 SPI 模式，包括标准 SPI、Dual Output SPI 和 Quad Output SPI，从而提高数据传输效率，适用于对读取速度有较高要求的应用场景。
其次，该芯片具备低功耗设计，支持多种电源管理模式，包括待机模式和掉电模式，适用于电池供电设备或对功耗敏感的应用环境。
在可靠性方面，W25X10ALNIG 提供了高耐用性和数据保留能力，支持至少 100,000 次编程/擦除周期，并可保持数据长达 20 年以上。
此外，该芯片集成了多种安全保护机制，包括软件写保护和硬件写保护引脚，防止意外写入或擦除操作，确保关键数据的安全性。
最后，其 4KB 扇区擦除和灵活的块擦除功能使得在嵌入式系统中进行固件更新和数据管理更加高效。
W25X10ALNIG 主要用于各种嵌入式系统的非易失性存储应用，例如微控制器系统中的程序存储器、固件存储、配置数据存储等。其典型应用场景包括工业控制设备、消费类电子产品（如智能手表、智能家电）、通信模块（如 Wi-Fi、蓝牙模块）、传感器节点、物联网（IoT）设备等。
由于其支持多种 SPI 模式和低功耗特性，W25X10ALNIG 非常适合用于需要快速读取和节能设计的便携式设备。此外，在汽车电子系统中，如仪表盘控制、车载娱乐系统等，该芯片也能提供稳定可靠的存储支持。
在开发调试阶段，W25X10ALNIG 也常用于原型设计和开发板中的代码烧录和运行测试。
W25Q10JVSSIQ, SST25VF010, AT25DF011, MX25L1006E
