时间：2025/8/21 0:57:19
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W25X05CLXXB4 是 Winbond 公司推出的一款串行闪存芯片，属于 SPI Flash 存储器系列，具有较小的存储容量，适用于需要代码存储和数据存储的嵌入式系统和便携式设备。该芯片采用小型封装设计，便于在空间受限的应用中使用。
容量：512 Kbit
接口：SPI（串行外设接口）
电压范围：2.3V 至 3.6V
封装类型：8引脚 SOIC
读取频率：最大 80MHz
写入/擦除电压：3V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
存储结构：64 K × 8 位
页面大小：256 字节
块大小：4 KB
缓存区：1 页
W25X05CLXXB4 提供了高性能的非易失性存储解决方案，支持高速数据读取和写入操作，适用于需要快速启动和频繁更新数据的应用场景。该芯片支持标准 SPI 接口，能够与多种微控制器无缝连接，简化了硬件设计和通信协议的实现。其低功耗设计使其非常适合电池供电设备和低功耗系统。此外，W25X05CLXXB4 支持页编程、块擦除和全片擦除等多种操作模式，提供了灵活的数据管理方式。其内置的写保护机制可以有效防止误写入和数据损坏，提高了数据存储的可靠性。芯片还支持 JEDEC 标准 ID 读取功能，方便系统识别和配置。
W25X05CLXXB4 常用于嵌入式系统的程序存储、固件更新、数据日志记录以及各种便携式电子设备中，如智能卡终端、医疗设备、工业控制器、传感器模块和消费类电子产品。由于其小巧的封装和低功耗特性，该芯片也适用于物联网（IoT）设备和无线传感器网络。
W25X05CLSNIG, W25Q05DWSSIG
