W25R64JWZPIQ 是 Winbond 公司生产的一款串行 NOR 闪存芯片,容量为 64Mbit(8MB)。该芯片专为低电压操作和高性能设计,适用于汽车电子、工业控制、物联网设备以及其他需要可靠存储的应用场景。W25R64JWZPIQ 支持标准 SPI、双线 SPI 和四线 SPI 接口,并具有快速读取和低功耗的特点。
容量:64Mbit (8MB)
接口类型:SPI (支持标准、双线、四线)
电压范围:1.65V - 3.6V
最大频率:80MHz
工作温度:-40°C 至 +105°C
封装类型:8-TSSOP
页面大小:256 字节
扇区大小:4KB
块大小:64KB
编程时间:1.3ms (典型值)
擦除时间:35ms (典型值)
W25R64JWZPIQ 采用先进的 CMOS 工艺制造,具有高可靠性和长寿命。其主要特性包括支持低电压操作(1.65V 至 3.6V),使其适用于多种电源条件下的系统设计。该芯片支持多种 SPI 模式(标准、双线、四线),提供高达 80MHz 的时钟频率,确保快速的数据传输。
芯片内部集成了 4KB 扇区和 64KB 块的擦写功能,支持灵活的存储管理。W25R64JWZPIQ 还具备高性能的编程和擦除能力,编程一页(256 字节)仅需约 1.3ms,擦除一个扇区(4KB)约需 35ms,显著提高了系统响应速度。
在功耗方面,W25R64JWZPIQ 提供多种低功耗模式,包括待机模式和深度掉电模式,适用于电池供电设备或对功耗敏感的应用。此外,该芯片支持 JEDEC 标准的 ID 识别码,便于主机系统识别和配置。
W25R64JWZPIQ 还具备高耐用性和数据保留能力,支持 100,000 次编程/擦除周期,数据可保留长达 20 年,适用于需要长期稳定运行的工业和汽车应用。
W25R64JWZPIQ 适用于多种嵌入式系统和存储需求,如固件存储、数据日志记录、工业控制系统、车载电子设备、物联网(IoT)模块、通信设备、消费类电子产品等。其低电压和低功耗特性也使其适合便携式设备和远程传感器节点。
IS25LP064A, MX25R6435F, S25FL064L, GD25Q64CS