时间：2025/8/20 12:47:12
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W25Q80EWVS13 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，属于其 W25Q 系列产品之一。该芯片采用标准的 SPI（串行外设接口）协议进行通信，具有8Mbit（1MB）的存储容量，适用于需要非易失性存储的嵌入式系统、消费电子、工业控制等领域。W25Q80EWVS13 采用 8 引脚的 WSON（Wettable Flank Small Outline No-lead）封装，体积小巧，便于在空间受限的设计中使用。
容量：8Mbit（1MB）
接口类型：SPI（串行外设接口）
电压范围：2.3V 至 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装类型：8 引脚 WSON
读取速度：最大 80MHz（在正常模式下）
编程/擦除速度：页编程时间为 1.4ms（典型值），扇区擦除时间为 50ms（典型值）
存储结构：每页 256 字节，共 4096 页；16 个扇区，每个扇区 64KB
W25Q80EWVS13 是一款具有多种特性的串行闪存芯片，旨在满足嵌入式系统的多样化需求。首先，该芯片具有低功耗设计，支持多种省电模式，包括待机模式和深度掉电模式，适合对功耗敏感的应用场景。
其次，W25Q80EWVS13 支持高速 SPI 接口，最大时钟频率可达 80MHz，提供快速的数据读取能力，有助于提升系统性能。此外，该芯片支持多种操作模式，包括标准 SPI、双输出 SPI 和四输出 SPI 模式，用户可以根据实际需求选择不同的操作模式以优化数据传输效率。
在数据安全方面，W25Q80EWVS13 提供了软件和硬件写保护功能，可防止意外写入或擦除操作。同时，芯片内置的扇区保护机制允许用户单独保护某些关键扇区，以确保关键数据不会被修改或删除。
此外，W25Q80EWVS13 还支持 JEDEC 标准 ID 读取功能，方便用户识别芯片型号和容量。芯片的擦写寿命高达 100,000 次，数据保持时间可达 20 年，具有良好的可靠性和耐用性。
W25Q80EWVS13 适用于多种嵌入式系统和电子设备，如物联网设备、智能家电、工业控制系统、网络设备、传感器节点等。由于其小巧的封装和低功耗特性，W25Q80EWVS13 特别适合用于便携式设备和电池供电系统中，用于存储固件、配置数据、校准参数等非易失性数据。此外，该芯片也可用于汽车电子系统，如车载娱乐系统、仪表盘控制模块等，提供可靠的数据存储解决方案。
W25Q80DV13, W25Q80JV13
