W25Q80EWSNIG 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存芯片(Serial Flash),属于 W25Q 系列。该芯片的存储容量为 8M-bit(1MB),支持标准 SPI、Dual SPI 和 Quad SPI 接口模式,适用于需要小容量非易失性存储的应用场景。W25Q80EWSNIG 采用小型 8 引脚 WSON 封装,适用于空间受限的便携式设备和嵌入式系统。
容量:8M-bit(1MB)
接口类型:SPI(支持标准、Dual、Quad 模式)
工作电压:2.3V - 3.6V
工作温度范围:-40°C ~ +85°C
封装类型:8 引脚 WSON
读取速度:最大 80MHz(SPI)
编程/擦除时间:1.4ms 典型值(页编程)
擦除操作:支持扇区擦除(4KB)、块擦除(32KB/64KB)和整体擦除
JEDEC 标准 ID:支持读取
高性能 SPI 串行闪存:W25Q80EWSNIG 支持高速 SPI 接口,最大时钟频率可达 80MHz,数据传输速率高,适合需要快速读取的嵌入式系统应用。
低功耗设计:该芯片在工作和待机模式下均具有较低的功耗,适用于电池供电设备和低功耗应用场景。
多种擦除方式:支持 4KB 扇区擦除、32KB/64KB 块擦除以及整体芯片擦除,提供灵活的数据管理方式,便于实现固件更新和数据存储管理。
高可靠性:W25Q80EWSNIG 的编程/擦除寿命可达 100,000 次,数据保存时间长达 20 年,确保长期稳定运行。
小型封装:采用 8 引脚 WSON 封装,体积小巧,适用于空间受限的设计,如智能卡、穿戴设备和传感器模块。
安全保护机制:支持软件和硬件写保护功能,防止意外擦除或写入,提高数据安全性。同时支持 JEDEC 标准 ID 读取,便于识别芯片型号。
W25Q80EWSNIG 广泛应用于需要小容量非易失性存储的嵌入式系统中。例如,用于存储固件代码、配置数据、校准参数和小型操作系统。常见应用包括工业控制设备、智能仪表、穿戴设备、物联网(IoT)模块、消费类电子产品(如遥控器、音频设备)以及汽车电子中的辅助存储单元。由于其小型封装和低功耗特性,该芯片也适合用于便携式医疗设备和无线传感器节点。
MX25L8006E, SST25VF080B, AT25DF081A