W25Q80DLZPIG 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,属于其 W25Q 系列。该芯片采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)接口,具备较高的读写速度和稳定性,适用于多种嵌入式系统和存储应用。W25Q80DLZPIG 的存储容量为 8Mbit(1MB),适用于需要中等容量存储的场景,如代码存储、数据记录、固件更新等。该芯片采用 8 引脚 SOP 封装,工作温度范围为工业级(-40°C 至 +85°C),适合在各种工业环境中使用。
容量:8Mbit(1MB)
接口类型:SPI(支持标准、双线、四线模式)
工作电压:2.7V 至 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:8 引脚 SOP
最大时钟频率:80MHz
读取速度:高达 80MHz
写入速度:页编程时间为 1.4ms(典型值)
擦除时间:扇区擦除时间为 200ms(典型值),整片擦除时间为 30s(典型值)
存储结构:分为 16 个扇区,每个扇区 64KB;每个扇区可进一步划分为 16 个 4KB 子扇区
支持 JEDEC 标准 ID:便于系统识别
支持高速读取模式:如快速读取、双输出读取、四输出读取等
支持低功耗模式:如掉电模式、休眠模式等
支持写保护功能:包括软件写保护和硬件写保护(通过 WP 引脚)
W25Q80DLZPIG 作为一款 SPI 闪存芯片,具备多项优异的性能和功能。首先,它支持多种 SPI 模式,包括标准 SPI、双线 SPI(Dual SPI)和四线 SPI(Quad SPI),用户可以根据应用需求选择合适的模式,以提高数据传输效率。在读取性能方面,W25Q80DLZPIG 支持高达 80MHz 的时钟频率,并提供多种高速读取模式,如快速读取、双输出读取和四输出读取,极大地提升了数据访问速度,适用于需要快速加载代码或大量数据的应用场景。
其次,W25Q80DLZPIG 提供灵活的存储管理功能。其存储结构由 16 个 64KB 的扇区组成,每个扇区又可进一步划分为 16 个 4KB 的子扇区,用户可以根据实际需求进行细粒度的擦写操作,减少不必要的数据擦除和重写,延长芯片的使用寿命。此外,该芯片支持页编程功能,每次写入的数据大小为 256 字节,页编程时间仅为 1.4ms(典型值),写入效率较高。
W25Q80DLZPIG 还具备良好的低功耗特性,支持掉电模式和休眠模式,适用于对功耗敏感的嵌入式系统和电池供电设备。在掉电模式下,芯片的功耗极低,能够有效延长设备的续航时间。此外,该芯片支持软件写保护和硬件写保护功能,用户可以通过设置特定寄存器或使用 WP 引脚来保护关键数据不被意外修改或擦除,确保数据的安全性和完整性。
最后,W25Q80DLZPIG 采用 8 引脚 SOP 封装,体积小巧,便于集成到各种小型化设备中。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适用于工业级应用环境,确保在各种恶劣条件下仍能稳定工作。
W25Q80DLZPIG 由于其高性能、低功耗和灵活性,广泛应用于多种嵌入式系统和电子设备中。常见的应用场景包括:物联网(IoT)设备中的固件存储与更新、智能仪表中的数据记录与存储、工业控制系统的程序存储、消费类电子产品中的代码和配置数据存储、车载电子设备中的固件更新与日志记录、医疗设备中的参数设置与数据存储等。此外,该芯片也可用于无线传感器网络、智能卡、安防监控设备等需要中等容量非易失性存储的场合。
W25Q80DVPIG,W25Q80EWZPIG