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W25Q80BWVIG 发布时间 时间:2025/8/20 13:14:18 查看 阅读:17

W25Q80BWVIG 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,属于其 W25Q 系列。该芯片采用 SPI(Serial Peripheral Interface)接口,存储容量为 80Mbit(10MB),适用于需要中等容量存储的应用场景。W25Q80BWVIG 特别适合用于代码存储、数据记录和固件更新等领域,如嵌入式系统、工业控制设备、消费电子产品和网络设备等。该芯片封装为 8 引脚的 SOIC(Small Outline Integrated Circuit),工作温度范围为工业级 -40°C 至 +85°C,适合各种严苛环境。

参数

存储容量:80Mbit(10MB)
  接口类型:SPI
  工作电压:2.3V 至 3.6V
  读取电流:5mA(典型值)
  编程/擦除电流:10mA(典型值)
  待机电流:10μA(最大值)
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:8 引脚 SOIC
  写保护功能:软件和硬件写保护
  页面大小:256 字节
  块大小:4KB、32KB、64KB
  支持双输出/四输出模式
  最大时钟频率:80MHz

特性

W25Q80BWVIG 的特性之一是其低功耗设计,这使其非常适合用于电池供电或对能耗敏感的应用。芯片在待机模式下的电流消耗极低,仅为 10μA,这有助于延长设备的电池寿命。此外,其工作电压范围为 2.3V 至 3.6V,支持广泛的电源设计,增强了其在不同应用场景中的适应性。
  另一个重要特性是其高速 SPI 接口,最大时钟频率可达 80MHz,支持快速的数据读写操作。芯片还支持双输出(Dual Output)和四输出(Quad Output)模式,显著提高数据传输效率,这对于需要快速加载代码或频繁更新数据的应用尤为重要。
  在存储结构方面,W25Q80BWVIG 提供了灵活的块擦除功能,支持 4KB、32KB 和 64KB 的擦除块大小。这种灵活性使得用户可以根据具体应用需求选择最合适的擦除粒度,从而优化存储管理并提高系统效率。此外,芯片内置的软件和硬件写保护功能可以防止意外的数据覆盖或擦除,提升了数据的可靠性和安全性。
  W25Q80BWVIG 还具备高耐用性和数据保存能力,支持多达 100,000 次擦写周期,并且数据可保存长达 20 年。这些特性使其成为需要长期可靠数据存储的理想选择,尤其是在需要频繁更新固件或日志记录的工业和嵌入式系统中。

应用

W25Q80BWVIG 由于其高性能和低功耗特性,广泛应用于多个领域。在嵌入式系统中,它常用于存储启动代码、配置数据和固件更新。在工业控制设备中,可用于存储设备参数、运行日志和校准数据。消费电子产品如智能手表、智能家居设备等也常使用该芯片来存储系统固件和用户数据。
  在网络设备中,W25Q80BWVIG 可以用于存储路由器或交换机的固件,支持快速启动和更新。在物联网(IoT)设备中,该芯片的低功耗特性使其非常适合用于远程传感器节点和无线模块的数据存储。此外,W25Q80BWVIG 也常用于汽车电子系统,如车载娱乐系统和仪表盘控制器,用于存储系统软件和用户设置。

替代型号

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