W25Q80BVDAAP 是由 Winbond(华邦)生产的一款 8Mb(1MB)串行闪存芯片,采用 SPI(Serial Peripheral Interface)协议进行数据通信。该芯片具有高速读取、低功耗和高可靠性的特点,适用于需要高性能存储的嵌入式系统。
W25Q80BV 系列支持标准 SPI、双 I/O SPI 和四 I/O SPI 模式,能够显著提升数据传输速度。其广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备以及物联网领域。
容量:8Mb (1MB)
接口类型:SPI
电压范围:2.7V 至 3.6V
工作温度:-40°C 至 +85°C
封装形式:SOP-8, DFN-8
页大小:256 字节
扇区大小:4KB
擦除时间:典型值 3ms (4KB 扇区), 最大值 30ms
写入时间:典型值 1ms (单字节), 最大值 10ms
传输模式:标准 SPI, Dual I/O, Quad I/O
1. 支持快速读取模式,在 Quad SPI 模式下最高时钟频率可达 104MHz。
2. 内置硬件写保护功能,防止意外写入或擦除操作。
3. 高达 100,000 次的擦写周期,确保长期可靠性。
4. 数据保持能力超过 20 年。
5. 具备独特的 ID 寄存器,方便识别芯片型号。
6. 支持灵活的分区管理,便于用户自定义存储结构。
7. 符合 RoHS 标准,环保无铅设计。
8. 小尺寸封装,适合紧凑型设计。
1. 嵌入式系统固件存储。
2. 工业自动化控制器中的程序代码保存。
3. 消费类电子产品如智能音箱、家用电器等的数据存储。
4. 物联网设备中传感器配置参数的持久化存储。
5. 通信模块中的引导加载程序和配置信息保存。
6. 医疗设备中的关键数据记录与备份。
W25Q16BV, AT25DF321, MX25L8006E