时间：2025/8/21 9:18:38
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W25Q64JWZPIQ 是 Winbond（华邦）公司推出的一款串行闪存（Serial Flash）芯片，属于其高性能、低功耗的W25Q系列。该芯片容量为64Mbit（8MB），采用标准的SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行数据通信，适用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统和消费类电子产品。W25Q64JWZPIQ 采用 8 引脚 WDFN（或 SOIC）封装，工作温度范围为工业级 -40°C 至 +85°C，具备良好的稳定性和可靠性。
容量：64Mbit
接口类型：SPI
封装类型：8-WDFN / 8-SOIC
工作电压：1.65V - 3.6V
工作温度范围：-40°C ~ +85°C
最大时钟频率：80MHz
写保护功能：支持
页面大小：256字节
扇区大小：4KB
块大小：64KB
支持双倍/四倍输入输出模式（Dual/Quad SPI）
W25Q64JWZPIQ 芯片具备多项高性能和可靠性特性，首先它支持多种SPI模式（Standard SPI、Dual SPI、Quad SPI），可显著提高数据传输速率，适用于需要快速读写的应用场景。此外，该芯片具备低功耗设计，在待机模式下功耗极低，适合电池供电设备使用。其内置的写保护机制（包括软件和硬件写保护）能够有效防止误擦写和误编程，提升数据安全性。
W25Q64JWZPIQ 支持多达 256 个可编程地址，页面编程时间为1.4ms（典型值），扇区擦除时间为50ms，芯片整体擦除时间为30s。其存储单元支持10万次擦写周期，数据保持时间长达20年，具备良好的耐久性和稳定性。此外，该芯片还支持 JEDEC 标准的 ID 识别码读取，便于系统识别和管理。
该芯片具备优异的抗干扰能力和宽电压工作范围（1.65V 至 3.6V），能够在多种供电环境下稳定工作，适用于多种嵌入式应用场景，如微控制器程序存储、数据日志记录、固件更新等。
W25Q64JWZPIQ 广泛应用于各类嵌入式系统和智能设备中，如工业控制设备、智能仪表、物联网（IoT）设备、消费类电子产品、汽车电子模块、通信设备等。由于其大容量和高速接口特性，特别适合用于存储程序代码、配置数据、日志文件、固件更新包等关键信息。例如，在智能家电中可用于存储操作程序和用户设置；在无线模块中可用于缓存通信协议和配置参数；在安防监控设备中可用于存储固件和日志记录。此外，其工业级温度范围也使其适用于户外和车载环境。
IS25WP064A0BULBTA、MX25R6435FZNIL0、S25FL064K/S25FL164K、W25Q64JVZPIQ
