时间：2025/8/21 2:01:00
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W25Q64JWSSIQ TR 是由 Winbond 公司生产的一款串行闪存芯片，属于其高性能、低功耗的Serial Flash系列。该芯片容量为64Mbit，采用标准的SPI（Serial Peripheral Interface）接口，适用于各种需要非易失性存储的应用场景。W25Q64JWSSIQ TR采用8引脚的SOIC封装，具有高可靠性和宽工作温度范围，适合工业级应用。
容量：64Mbit
接口：SPI
封装：8-SOIC
工作电压：1.65V - 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
读取速度：最大120MHz
编程/擦除耐久性：100,000次循环
数据保存时间：20年
W25Q64JWSSIQ TR 具有多种特性，使其成为嵌入式系统和存储应用的理想选择。首先，该芯片支持高速SPI接口，最高可达120MHz，从而显著提高数据传输效率，适合对速度要求较高的应用场合。其次，其工作电压范围较宽（1.65V至3.6V），适应多种电源环境，提高了系统的兼容性。此外，W25Q64JWSSIQ TR 采用了先进的CMOS工艺，使其在运行和待机模式下均具有较低的功耗，适合电池供电或低功耗设备。
在可靠性方面，该芯片支持10万次编程/擦除循环，数据保存可达20年，确保长期稳定运行。它还支持多种安全保护机制，包括软件和硬件写保护功能，防止意外数据写入或擦除。此外，该器件支持JEDEC标准，确保与多种主控芯片的兼容性，并具备唯一的64位识别码（UID），可用于安全认证或设备追踪。
W25Q64JWSSIQ TR 适用于多种嵌入式和消费类电子产品，包括但不限于：物联网（IoT）设备、工业控制系统、智能家电、车载电子系统、安防监控设备、无线通信模块、医疗电子设备等。其主要用途包括固件存储、数据日志记录、配置信息存储以及用户数据备份等。由于其高速SPI接口和低功耗特性，该芯片特别适合需要快速读取和长时间运行的便携式设备。此外，其高可靠性也使其成为工业和汽车电子应用的理想选择。
W25Q64JVSSIQ TR, MX25R6435FZNI-12G, SST25VF064C
