电容值：10μF
　　容差：±10%
　　额定电压：50V
　　温度系数：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：1210（3.2mm x 2.5mm）
　　介质材料：陶瓷
　　绝缘电阻：10,000 MΩ min
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C

GCM31CD71H106KE36# 具有优异的温度稳定性，其X7R介质材料确保在-55°C至+125°C的宽温度范围内电容值变化不超过±15%。该器件还具备高耐压性能，额定电压为50V，适用于多种电源和信号处理电路。此外，该电容器采用无铅环保材料，符合RoHS标准，适合环保要求较高的电子产品。其多层结构设计提升了电容器的机械强度和热稳定性，能够在高温和高振动环境下稳定工作。在高频应用中，该电容器表现出低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），有助于减少电路中的损耗和噪声。
　　GCM31CD71H106KE36# 的贴片封装设计使其易于集成到现代高密度PCB布局中，支持回流焊工艺，提升了生产效率。该器件在制造过程中经过严格的测试和筛选，确保了高可靠性和长使用寿命，适合用于对可靠性要求较高的工业和汽车电子系统。

GCM31CD71H106KE36# 常用于去耦、滤波和储能电路中。其高稳定性和高可靠性使其适用于工业自动化控制系统、通信设备、电源管理模块以及消费类电子产品中的关键电路。此外，该电容器也可用于汽车电子系统，如车载信息娱乐系统、电池管理系统和传感器模块等对环境适应性要求较高的场景。在高频电路中，该器件的低ESR和低ESL特性有助于提高信号完整性和电源稳定性，因此也被广泛用于射频（RF）和高速数字电路的旁路和去耦应用。

GRM31CR71H106KA01L#