时间：2025/8/20 9:19:45
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W25Q64JWBYIQ TR 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，属于其 W25Q 系列产品。该型号的容量为 64Mbit（8MB），采用标准的 SPI（串行外设接口）协议进行通信，适用于需要非易失性存储的嵌入式系统和消费类电子产品。W25Q64JWBYIQ TR 的封装形式为 8 引脚 WSON（小外形无引脚封装），尺寸为 6mm x 5mm，适合空间受限的应用场景。该芯片支持多种工作电压，包括 1.8V、2.7V 至 3.6V，具备良好的兼容性与灵活性。
容量：64Mbit (8MB)
接口：SPI
工作电压：1.8V / 2.7V - 3.6V
封装类型：8-WSON (6mm x 5mm)
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
最大时钟频率：80MHz
擦写次数：100,000 次
数据保存时间：20 年
JEDEC 标准：符合 JEDEC JESD216F 标准
W25Q64JWBYIQ TR 具备多种先进特性，使其在嵌入式系统和消费类电子产品中表现出色。
首先，该芯片支持多种电压操作，包括 1.8V 和 2.7V 至 3.6V 范围，使其能够在不同电源条件下稳定运行，适用于电池供电设备和多种电源管理方案。此外，其低功耗设计在待机模式下仅消耗微安级电流，非常适合需要节能的应用场景。
其次，W25Q64JWBYIQ TR 支持高速 SPI 接口，最大时钟频率可达 80MHz，提供快速的数据读写能力，从而提升系统性能。该芯片还支持多种读写模式，包括标准 SPI、双线 SPI（Dual SPI）、四线 SPI（Quad SPI）等，提供更高的数据传输效率。
安全性方面，W25Q64JWBYIQ TR 提供软件和硬件写保护功能，防止意外数据修改。此外，它支持 64KB、32KB 和 4KB 的擦除块大小，提供灵活的数据管理方式，并支持全芯片擦除功能。
最后，该芯片采用 JEDEC 标准的 WSON 封装，尺寸小巧（6mm x 5mm），适用于空间受限的设计，如可穿戴设备、物联网（IoT）设备、智能卡、传感器等应用。其宽温工作范围（-40°C 至 +85°C）也确保了在恶劣环境下的稳定性。
W25Q64JWBYIQ TR 广泛应用于需要高性能、低功耗和紧凑封装的嵌入式系统和消费类电子产品中。例如，它常用于存储固件、配置数据、用户设置、日志信息等非易失性数据。由于其高速 SPI 接口和多种电压支持，该芯片非常适合用于微控制器系统、FPGA 配置存储、智能电表、医疗设备、工业控制系统、无线通信模块、穿戴式设备、智能家居设备等场景。此外，其小巧的封装和宽温范围也使其适用于汽车电子、安防监控、无人机等对空间和可靠性要求较高的应用领域。
MX25R6435FZNI-12G, SST25VF064C-104-I/SN, IS25LP064A-JBLL-TR
