W25Q64JVZPJM-TR 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,容量为 64Mbit(即 8MB)。该芯片采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议,广泛用于需要非易失性存储的应用场合,例如固件存储、数据日志记录和代码存储。该型号采用 8 引脚 SOP(Small Outline Package)封装,适用于工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),符合多种工业标准,并具有较高的可靠性和稳定性。
容量:64Mbit
电压范围:2.3V 至 3.6V
封装类型:SOP 8 引脚
工作温度:-40°C 至 +85°C
接口类型:SPI(支持单线、双线和四线模式)
最大时钟频率:80MHz
编程/擦除周期:100,000 次
数据保存时间:20 年
页面大小:256 字节
扇区大小:4KB
块大小:64KB
W25Q64JVZPJM-TR 芯片具有多种高性能特性,首先其支持标准 SPI、双线 SPI 和四线 SPI 模式,这使得它在数据传输速率上表现优异,最高时钟频率可达 80MHz,适用于对速度有要求的应用场景。该芯片具备 100,000 次编程/擦除周期,能够满足频繁更新数据的应用需求,同时其数据保存能力长达 20 年,确保了长期可靠性。
此外,W25Q64JVZPJM-TR 支持灵活的存储管理功能,包括按页面(256 字节)、扇区(4KB)和块(64KB)进行擦除操作,能够有效提高存储空间的利用率和擦写效率。该芯片还具备多种保护机制,如软件和硬件写保护功能,防止意外数据修改或擦除。
在低功耗方面,该芯片支持多种工作模式,包括待机模式和掉电模式,能够有效降低功耗,适合电池供电或对能耗敏感的应用场景。其封装尺寸小巧,便于集成在紧凑型 PCB 设计中,广泛适用于各种嵌入式系统和物联网设备。
W25Q64JVZPJM-TR 常用于需要存储程序代码、配置数据或用户数据的各种电子设备中。典型应用包括微控制器系统中的外部存储器、固件更新模块、工业控制系统、智能家居设备、无线通信模块(如 Wi-Fi、蓝牙、ZigBee)、传感器节点、可穿戴设备以及消费类电子产品如智能手表、运动相机等。
由于其支持四线 SPI 模式,该芯片在需要高速数据读取的应用中表现优异,例如图形显示缓存、音频播放设备和固件存储器。同时,其工业级温度范围和高可靠性也使其适用于恶劣环境下的工业设备和车载电子系统。
W25Q64JVSSNM TR, W25Q64FVSGIM TR, MX25R6435FZNIL0, EN25Q64SVNIMG