W25Q64JVZPIQ 是一款由 Winbond(华邦)生产的 64Mb(8MB)容量的串行闪存芯片,采用 SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行数据传输。该芯片具有高性能、低功耗的特点,适用于需要快速数据读写和高可靠性的应用场合。
W25Q64JVZPIQ 支持多种工作电压范围,并提供灵活的封装选项,使其适合嵌入式系统、消费电子、工业自动化等多种领域。
存储容量:64Mb (8MB)
接口类型:SPI
工作电压:2.7V 至 3.6V
待机电流:1 μA(典型值)
数据保存时间:20 年(最少)
擦写次数:100,000 次(最少)
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
封装形式:SOP-8、TFBGA-16、WSON-8
W25Q64JVZPIQ 提供了高速的数据传输能力,支持高达 104MHz 的时钟频率。同时它还具备 Dual 和 Quad SPI 模式,可以显著提升数据吞吐量。
该芯片内置了多种保护机制,例如软件和硬件写保护功能,确保数据的安全性。
另外,W25Q64JVZPIQ 具有可配置的上电读保护模式,能够防止未经授权的访问。
其极低的待机功耗非常适合电池供电设备。
此外,这款芯片支持 JEDEC 标准的 xIP(Execute in Place)模式,允许直接从闪存运行代码而无需加载到 RAM 中。
W25Q64JVZPIQ 广泛应用于各种需要非易失性存储器的场景,包括但不限于固件存储、代码执行、数据记录等。
具体应用领域如下:
1. 嵌入式系统:如微控制器单元(MCU)或数字信号处理器(DSP)配套使用。
2. 消费电子产品:例如数码相机、机顶盒、智能电视。
3. 工业自动化设备:如 PLC 控制器、传感器节点。
4. 物联网设备:用于存储配置信息、传感器数据以及固件升级。
5. 网络通信设备:路由器、交换机等中的引导程序存储。
W25Q64FVSSIG, W25Q64DVSSIG, MX25L6406E, AT25DF641A