时间：2025/8/20 9:52:48
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W25Q64JVZPAQ 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存（Serial Flash）芯片，属于其 W25Q 系列的高性能、低功耗产品。该芯片容量为 64Mbit（8MB），采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）协议进行通信，适用于嵌入式系统、物联网设备、工业控制设备、消费电子产品等多种应用场景。W25Q64JVZPAQ 采用 8 引脚 WSON 封装，具有小尺寸和高可靠性，适合空间受限的设计需求。
容量：64Mbit（8MB）
接口类型：SPI
封装类型：8-WSON
工作电压：2.3V 至 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
读取频率：最大 80MHz
编程/擦除电压：3V
擦除块大小：4KB、32KB、64KB 或整片擦除
写保护功能：软件和硬件写保护
JEDEC 标准：兼容 JEDEC JESD216 标准
安全特性：具有 128 位一次性可编程（OTP）安全寄存器
W25Q64JVZPAQ 具备高性能和低功耗的特点，适用于各种嵌入式应用。其 SPI 接口支持高速数据传输，最高频率可达 80MHz，从而加快了代码执行和数据存储的速度。该芯片支持多种擦除操作模式，包括 4KB、32KB、64KB 的块擦除以及整片擦除，为用户提供了灵活的数据管理方式。此外，该芯片内置软件和硬件写保护机制，可防止意外写入或擦除操作，提高数据存储的安全性。
该芯片还支持 JEDEC JESD216 标准，便于系统识别和兼容不同厂商的同类产品。其 OTP（一次性可编程）区域可用于存储安全密钥、序列号或其他重要信息，增强了系统的安全性能。W25Q64JVZPAQ 的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适应工业级应用环境，确保在恶劣条件下稳定运行。采用 8-WSON 小型封装形式，适合空间受限的 PCB 设计，广泛应用于便携式设备、智能卡、传感器模块等领域。
W25Q64JVZPAQ 广泛应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中，例如微控制器固件存储、物联网设备的配置数据存储、工业控制系统的参数保存、消费类电子产品中的图像或音频数据存储等。其小尺寸封装和高性能特性使其成为智能家居控制器、穿戴设备、医疗监测设备、无线模块等产品的理想选择。此外，该芯片也常用于需要高安全性的场景，如加密模块、安全认证设备和防伪系统中。
W25Q64JVSSIQ, W25Q64FVSSIM, W25Q64JVZPIQ, GD25Q64CSIG, MX25R6435FZNIL0
