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C0805X221K5RAC7800 发布时间 时间:2025/6/23 10:35:09 查看 阅读:5

C0805X221K5RAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号主要用于电路中的旁路、耦合和滤波等应用。它具有较小的尺寸和较高的稳定性,适用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。

参数

封装:0805
  电容量:22pF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  温度特性:X7R
  直流偏压特性:中等
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X221K5RAC7800 采用 X7R 介质材料,表现出良好的温度稳定性和高可靠性。其电容量在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内变化小于 ±15%,非常适合需要稳定性能的场景。
  此外,该型号具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),从而提供更高效的高频性能。
  它的 0805 封装设计使其能够轻松适应自动化贴片工艺,并且具有较强的机械耐久性,适合各种表面贴装应用环境。

应用

C0805X221K5RAC7800 广泛应用于高频滤波器、射频模块、电源去耦、音频信号处理和其他高频电路设计中。
  典型应用场景包括:
  - 手机和其他便携式电子设备中的 RF 滤波
  - 微控制器单元 (MCU) 和数字 IC 的电源退耦
  - 音频放大器中的信号耦合与去耦
  - 各种工业级设备中的噪声抑制

替代型号

C0805C221K4RACTU
  C0805X221K4RAC7806
  GRM188R60J221KA01D

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C0805X221K5RAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.82021卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容220 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-