W25Q64JVZEJQ-TR 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,容量为 64Mbit(8MB),采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)协议进行通信。该芯片广泛用于需要非易失性存储的应用场合,如固件存储、数据记录、图像存储等。它具备高性能、低功耗以及高可靠性等特点,适用于工业、消费电子及通信设备。
容量:64Mbit
电压范围:2.3V - 3.6V
工作温度:-40°C 至 +85°C
封装类型:8引脚 SOP(JEDEC标准)
接口类型:SPI
读取速度:最高支持 80MHz
写入速度:最大编程时间为 3ms/页
擦除时间:最大 40ms(按扇区)或 3s(整片)
存储结构:8192 个可编程页(每页 256 字节)
扇区数量:128 个扇区(每扇区 64KB)
支持 JEDEC 标准 ID 读取
支持软件和硬件写保护
支持低功耗模式
W25Q64JVZEJQ-TR 具备多项先进特性,确保其在各种应用环境下的稳定性和可靠性。
首先,它支持标准 SPI 接口,兼容性强,能够与大多数微控制器(MCU)直接连接,简化了系统设计。此外,该芯片支持高速读写操作,最高时钟频率可达 80MHz,满足对数据传输速率有较高要求的应用场景。
其次,W25Q64JVZEJQ-TR 提供灵活的存储管理方式,支持页编程(256字节)、扇区擦除(64KB)、块擦除(32KB / 4KB)以及整片擦除,用户可以根据实际需求进行选择,提高存储效率并延长使用寿命。
该芯片还具备强大的数据保护机制,包括软件和硬件写保护功能,防止意外写入或擦除操作,确保关键数据的安全性。此外,它支持 JEDEC 标准的 ID 识别功能,便于系统识别芯片型号和制造商信息。
在功耗管理方面,W25Q64JVZEJQ-TR 支持多种低功耗模式,如待机模式和掉电模式,特别适合电池供电设备和低功耗应用场合。
最后,其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适用于工业级应用环境,具有良好的稳定性和耐用性。
W25Q64JVZEJQ-TR 主要应用于需要大容量非易失性存储的场合,如:
嵌入式系统的固件存储,例如工业控制器、医疗设备、智能电表等;
消费电子产品中的图像、音频或视频数据存储,如数码相机、MP3播放器、智能穿戴设备等;
通信设备中的配置信息存储,如路由器、交换机、无线模块等;
物联网(IoT)设备中的代码存储和数据缓存;
汽车电子系统中的固件更新与数据记录;
以及其他需要SPI接口、高可靠性与低功耗特性的应用场景。
MX25L6433FZNI-12G, SST25VF064C, GD25Q64C