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MRFIC1808R2 发布时间 时间:2025/9/3 14:52:54 查看 阅读:3

MRFIC1808R2是一款由NXP Semiconductors(恩智浦半导体)设计制造的射频功率放大器(PA)芯片,广泛应用于蜂窝通信系统中的GSM、EDGE、WCDMA和LTE等多种无线通信标准。这款芯片专为高效率和高性能的无线基站和终端设备而设计,支持多频段操作,能够满足现代无线通信对高功率输出和低功耗的需求。MRFIC1808R2采用了先进的射频功率放大技术,具备优异的线性度和热稳定性,确保在复杂环境下依然能够提供稳定的性能。

参数

工作频率范围:800 MHz - 2.7 GHz
  输出功率:典型值27 dBm
  增益:典型值30 dB
  电源电压:3.3 V
  电流消耗:典型值200 mA
  封装类型:QFN
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  输入/输出阻抗:50 Ω
  线性度:支持高阶调制方案(如64-QAM)
  效率:典型值40%
  谐波抑制:优于-50 dBc

特性

MRFIC1808R2是一款高性能射频功率放大器芯片,具备宽频带操作能力,覆盖800 MHz至2.7 GHz的频率范围,使其适用于多种蜂窝通信标准。其典型输出功率为27 dBm,增益高达30 dB,能够在低电压(3.3 V)下运行,且电流消耗仅为200 mA,展现出卓越的能效表现。芯片内置的线性度优化技术,使其能够支持高阶调制方案(如64-QAM),确保在高速数据传输中的信号质量。
  MRFIC1808R2采用紧凑的QFN封装,便于在高密度电路板上集成,同时具备良好的散热性能,适用于工业级工作温度范围(-40°C至+85°C),确保在各种恶劣环境下稳定运行。此外,该芯片的输入和输出阻抗均为50 Ω,便于与射频前端模块和天线进行阻抗匹配,减少信号反射和损耗。
  该芯片还具备优异的谐波抑制能力(优于-50 dBc),有效降低信号失真,提升整体系统性能。其高效率(典型值40%)设计不仅减少了功耗,还降低了散热需求,适合对功耗敏感的应用场景。

应用

MRFIC1808R2主要应用于无线通信基础设施,包括小型基站、分布式天线系统(DAS)、中继器和无线接入点(AP)等。此外,该芯片也广泛用于工业物联网(IIoT)、智能城市和远程监控系统中的射频发射模块,支持GSM、CDMA、WCDMA、LTE等多种蜂窝通信协议。由于其高线性度和宽频带特性,MRFIC1808R2也适用于需要高保真信号放大的测试与测量设备、无线音频/视频传输系统以及军事和航空航天领域的通信设备。

替代型号

MRFIC1808R2的替代型号包括MRFIC1806和MRFIC1809,这些芯片在性能和应用上具有相似之处,可根据具体设计需求进行选择。

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