W25Q64JVXGJQ-TR 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,容量为64Mbit(8MB),采用标准的SPI(串行外设接口)协议进行数据传输。该芯片广泛应用于嵌入式系统、消费电子、工业控制、网络设备以及汽车电子等领域。其主要特点是支持高速读写操作、具备较高的擦写寿命以及优异的数据保持能力。W25Q64JVXGJQ-TR 采用 8 引脚 SOIC 封装,符合 RoHS 标准,适用于各种高可靠性应用场景。
容量:64Mbit (8MB)
接口类型:SPI
最大时钟频率:80MHz
读取速度:104MHz
供电电压:2.3V - 3.6V
工作温度范围:-40°C ~ +85°C
封装类型:8-SOIC
擦写寿命:10万次
数据保持时间:20年
W25Q64JVXGJQ-TR 是一款基于 SPI 接口的串行闪存芯片,具有高性能和低功耗的特点,适合多种应用场景。该芯片支持标准 SPI、双输出 SPI 和四输出 SPI 模式,最高数据传输速率可达 80MHz,满足对速度要求较高的系统设计需求。此外,该芯片具备优异的擦写寿命(10万次)和数据保持能力(20年),确保了其在长期运行中的稳定性和可靠性。
在电源管理方面,W25Q64JVXGJQ-TR 的工作电压范围为 2.3V 至 3.6V,支持低功耗待机模式,使其在电池供电设备中也表现出色。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适用于严苛环境条件下的工业和汽车应用。
该芯片内置多个安全功能,如软件和硬件写保护机制、状态寄存器锁定以及64KB块擦除、32KB块擦除和4KB扇区擦除等灵活的擦除选项,便于用户进行数据管理。此外,它还支持 JEDEC 标准 ID 读取功能,方便系统识别和兼容性设计。
W25Q64JVXGJQ-TR 由于其高速、低功耗和高可靠性的特点,被广泛应用于各类电子设备中。常见的应用包括嵌入式系统的程序存储、固件存储、数据日志记录、工业控制器、通信模块、消费类电子产品(如智能手表、智能音箱、摄像头)、汽车电子(如车载导航、T-Box、OBD 设备)以及物联网(IoT)设备等。
在嵌入式系统中,该芯片常用于存储启动代码(Boot Code)、固件更新、图像数据、音频文件等。其高速SPI接口使其适用于需要快速读取和写入的场合,例如图形显示缓存或实时数据记录。
在汽车电子领域,W25Q64JVXGJQ-TR 可用于T-Box模块中的配置信息存储、远程升级数据缓存等。其宽温特性和高可靠性也使其适合在车载环境下的各种应用场景。
此外,在IoT设备中,由于其低功耗特性,该芯片非常适合用于传感器节点、智能电表、无线模块等需要长时间运行的设备中。
AT25QL641, MX25R6435F, SST25VF064C