W25Q64JVXGJM-TR 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,属于其 W25Q 系列。该芯片的容量为 64Mbit(即 8MB),采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议,适用于各种嵌入式系统和存储应用。W25Q64JVXGJM-TR 的封装形式为 8 引脚 SOIC(Small Outline Integrated Circuit),适合表面贴装工艺,广泛用于消费电子、工业控制、网络设备等领域。
容量:64Mbit(8MB)
接口类型:SPI(Serial Peripheral Interface)
工作电压:2.3V 至 3.6V
读取速度:最大 80MHz(SPI 模式)
擦写周期:100,000 次(典型值)
数据保持时间:20 年(典型值)
封装类型:8 引脚 SOIC
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
存储单元:每页 256 字节,每块 4KB/64KB
W25Q64JVXGJM-TR 是一款功能强大的串行闪存芯片,具有多种先进的功能和特性。首先,它支持高速 SPI 模式,包括单线、双线和四线 SPI,最高读取速度可达 80MHz,确保数据传输的高效性。此外,该芯片内置页编程、块擦除和全片擦除功能,支持灵活的存储管理。它还具备低功耗特性,在休眠模式下电流消耗极低,适合对能耗敏感的应用场景。
该芯片支持多种安全特性,包括软件和硬件写保护、64 位唯一 ID 识别码、安全寄存器锁定功能,以及 AES-128 位加密,确保数据的安全性和完整性。W25Q64JVXGJM-TR 还具备优异的耐久性和数据保持能力,可承受 100,000 次擦写周期,数据可保持长达 20 年。其宽温工作范围(-40°C 至 +85°C)使其适用于各种恶劣环境下的工业和车载应用。
此外,W25Q64JVXGJM-TR 采用 8 引脚 SOIC 封装,符合 RoHS 环保标准,易于集成到 PCB 设计中。其小巧的封装形式和高效的性能使其成为嵌入式系统、固件存储、数据日志记录等应用的理想选择。
W25Q64JVXGJM-TR 被广泛应用于多种嵌入式系统和电子设备中。常见的应用包括固件存储(如 BIOS、Bootloader)、数据日志记录、工业控制系统的配置存储、消费类电子产品(如智能手表、无线耳机)中的参数存储、物联网设备中的程序和数据存储,以及车载电子设备(如仪表盘、导航系统)中的固件更新与存储。此外,由于其具备 AES 加密功能,该芯片也可用于需要数据安全保护的应用场景,如安防设备和智能卡系统。
W25Q64JVXIM TR, W25Q64JVSSNM TR, W25Q64FVSSNM TR