W25Q64JVXGIQ-TR 是 Winbond 公司推出的一款串行闪存芯片(Serial Flash),其容量为 64Mbit,支持标准 SPI、双路 SPI 和四路 SPI 接口模式。该芯片广泛应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统、消费电子设备、工业控制系统等领域,用于存储代码、数据和固件。W25Q64JVXGIQ-TR 采用 8 引脚 SOP(Small Outline Package)封装,具备高可靠性和低功耗特性。
容量:64Mbit
接口类型:SPI
封装类型:SOP-8
工作电压:2.7V 至 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
最大时钟频率:80MHz
编程/擦除电压:内部电荷泵
页面大小:256 字节
扇区大小:4KB
块大小:64KB
写保护功能:软件和硬件写保护
JEDEC 标准 ID 支持:支持
保持引脚:支持
写状态寄存器锁定:支持
W25Q64JVXGIQ-TR 是一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,专为嵌入式系统设计。其主要特性包括:支持标准 SPI、双路 SPI 和四路 SPI 模式,提供高速数据读写能力;内置 256 字节页面编程功能,提高数据写入效率;支持 4KB 扇区擦除和 64KB 块擦除,灵活适应不同应用场景的需求;具备软件和硬件写保护功能,防止数据被意外修改或覆盖;支持 JEDEC 标准 ID,便于设备识别和兼容性设计;内置电荷泵,确保芯片在低电压下仍能正常进行编程和擦除操作;采用 SOP-8 封装,节省 PCB 空间,适用于小型化设备设计。
此外,该芯片支持保持(Hold)功能,可在多设备共享 SPI 总线时暂停当前操作,提升系统稳定性;写状态寄存器锁定功能可防止状态寄存器被意外修改,保障系统配置的稳定性。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适用于工业级应用环境。
W25Q64JVXGIQ-TR 主要应用于需要大容量非易失性存储器的嵌入式系统,如单片机系统(MCU)、FPGA 配置存储、智能卡、物联网设备、传感器节点、工业自动化设备、消费电子产品(如智能手表、智能音箱)等。该芯片特别适用于需要存储启动代码(Boot Code)、固件、配置数据或用户数据的应用场景。例如,在物联网设备中,W25Q64JVXGIQ-TR 可用于存储设备固件升级数据;在工业控制系统中,可用于存储设备参数配置和校准数据;在消费电子产品中,可用于存储系统引导代码和用户设置信息。
W25Q64JVSSIQ-TR, W25Q64FVSSIM-TR, W25X64ALSSIG