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W25Q64JVTBJQ 发布时间 时间:2025/8/20 11:27:06 查看 阅读:7

W25Q64JVTBJQ 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存芯片,属于其高性能、低功耗的 SPI NOR Flash 产品系列。该芯片具有 64 Mbit(8 MB)的存储容量,采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议,适用于需要中高容量非易失性存储器的各种嵌入式系统和电子设备。该型号属于 Winbond 的 W25Q 系列,具备快速读取速度、高可靠性以及多种节能模式。

参数

容量:64 Mbit (8 MB)
  电压范围:2.3V 至 3.6V
  接口类型:SPI
  时钟频率:最高支持 104 MHz
  封装类型:TBGA
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  存储结构:分为 16 个扇区,每个扇区 4 KB,另有 1 个 64 KB 扇区
  读取速度:120 MHz 时达 60 MB/s
  编程/擦除时间:页编程时间为 1.4ms(典型值),扇区擦除时间为 50ms(典型值)
  擦写寿命:100,000 次编程/擦除周期
  数据保持时间:20 年

特性

W25Q64JVTBJQ 是一款高性能、低功耗的串行 NOR Flash 存储器,适用于嵌入式系统、工业控制、消费电子以及汽车电子等应用场景。其核心特性包括:
  1. **高速 SPI 接口**:该芯片支持最高 104 MHz 的 SPI 时钟频率,能够实现高达 60 MB/s 的读取速度,满足嵌入式系统对快速启动和数据访问的需求。
  2. **灵活的存储结构**:芯片内部存储结构分为多个扇区,其中 16 个 4 KB 的小扇区和 1 个 64 KB 的大扇区,允许用户根据应用需求灵活进行数据存储和管理。这种设计特别适用于需要频繁更新部分数据而不影响其他内容的场景。
  3. **多种节能模式**:W25Q64JVTBJQ 支持深度掉电模式和休眠模式,显著降低待机电流,适用于电池供电设备和对功耗敏感的应用。
  4. **高可靠性和耐久性**:该芯片支持 100,000 次编程/擦除周期,数据保持时间可达 20 年,确保长期稳定运行。此外,其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适合在工业和汽车环境中使用。
  5. **安全性功能**:内置软件和硬件写保护机制,防止误操作或恶意修改关键数据。同时支持 JEDEC 标准 ID 读取和唯一 ID 功能,便于设备识别和管理。
  6. **环保与兼容性**:该芯片符合 RoHS 和无卤素环保标准,同时与市场上主流的 SPI 控制器兼容,简化了系统设计和集成。

应用

W25Q64JVTBJQ 由于其高性能、低功耗和灵活的存储结构,被广泛应用于以下领域:
  1. **嵌入式系统**:用于存储固件、配置数据或用户数据,如路由器、工业控制器、智能仪表等设备。
  2. **消费电子**:应用于智能穿戴设备、数码相机、音频播放器等产品,用于保存系统设置、用户配置或固件更新。
  3. **汽车电子**:作为汽车导航系统、仪表盘控制单元或车载娱乐系统的非易失性存储器,提供快速启动和数据存储功能。
  4. **工业自动化**:用于工业 PLC、传感器节点、数据记录设备等,实现数据的可靠存储和频繁更新。
  5. **物联网(IoT)设备**:作为低功耗边缘设备的存储单元,支持固件远程更新(OTA)和日志记录等功能。

替代型号

W25Q64JVSAIQ, W25Q64JVSSIQ, W25Q64JVZPIQ, W25Q64JVZSIG

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W25Q64JVTBJQ参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列SpiFlash?
  • 包装管件
  • 产品状态在售
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR
  • 存储容量64Mbit
  • 存储器组织8M x 8
  • 存储器接口SPI - 四 I/O
  • 时钟频率133 MHz
  • 写周期时间 - 字,页3ms
  • 访问时间-
  • 电压 - 供电2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度-40°C ~ 105°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳24-TBGA
  • 供应商器件封装24-TFBGA(8x6)