W25Q64JVSIQ是Winbond(华邦)推出的一款串行闪存芯片,采用SPI接口,存储容量为64Mb(8MB)。该芯片具有高速读取、低功耗和高可靠性的特点,广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备和物联网等领域。其设计符合JEDEC标准,并支持多种保护机制以确保数据安全。
存储容量:64Mb
工作电压:2.7V至3.6V
接口类型:SPI
最大时钟频率:104MHz
页面大小:256字节
扇区大小:4KB
块大小:64KB或32KB
擦写寿命:100,000次
数据保持时间:20年
工作温度范围:-40°C至+85°C
封装形式:SOP8、DFN8
W25Q64JVSIQ支持快速读取模式(Fast Read),数据传输速率可达52MB/s(使用双输出模式)。此外,还支持深度掉电模式(Deep Power Down),在该模式下电流消耗可降低至5μA以下。
该芯片内置了硬件写保护功能,能够防止意外写入和擦除操作。同时,它还支持灵活的分区保护,用户可以根据需求配置保护区域。
W25Q64JVSIQ具备低延迟的特点,适合用于实时性要求较高的应用环境。其封装小巧,便于在空间受限的设计中使用。
W25Q64JVSIQ适用于需要高性能、小体积存储解决方案的应用场景,包括但不限于:
- 消费类电子产品(如数码相机、机顶盒等)
- 工业自动化设备
- 物联网终端设备
- 通信模块
- 嵌入式系统
其大容量和低功耗特性使其成为各类代码存储和数据记录的理想选择。
W25Q64FVSIQ
MX25L6406E
AT25SF64A