W25Q64JVSFSM 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,属于其 W25Q 系列。该芯片的容量为 64 Mbit(即 8 MB),采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议,适用于需要大容量非易失性存储器的应用场景。W25Q64JVSFSM 采用 8 引脚的 SOIC 封装,工作温度范围为工业级 -40°C 至 +85°C,适用于各种工业和消费类电子产品。
容量:64 Mbit
接口类型:SPI
工作电压:2.7V - 3.6V
最大时钟频率:80 MHz
读取电流:10mA(典型值)
待机电流:5μA(典型值)
编程/擦除电压:3V
封装类型:8-SOIC
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
W25Q64JVSFSM 采用先进的 CMOS 工艺制造,具有出色的可靠性和稳定性。其主要特性包括:
1. 高性能 SPI 接口:支持标准 SPI、双输出 SPI、四输出 SPI 和 QPI(Quad Peripheral Interface)模式,数据传输速率可达 80 MHz,显著提高读写效率。
2. 多种擦除选项:支持 4KB 扇区擦除、32KB 块擦除、64KB 块擦除以及全片擦除,提供灵活的存储管理方式。
3. 快速写入能力:内置页编程功能,单页编程时间仅需 1.3ms(典型值),提高数据写入效率。
4. 低功耗设计:在待机模式下电流消耗极低,适合对功耗敏感的应用场景。
5. 高可靠性:芯片具有超过 100,000 次编程/擦除周期的耐久性,并支持 20 年的数据保存能力。
6. 安全保护功能:支持软件和硬件写保护,防止意外数据修改;同时提供 64 位 Unique ID 和 256 位 OTP(一次性可编程)区域,用于安全存储加密密钥或其他敏感信息。
7. 灵活的存储架构:64 Mbit 容量被划分为多个可独立管理的扇区和块,便于进行固件更新和数据存储。
由于其高性能和灵活性,W25Q64JVSFSM 被广泛应用于多种嵌入式系统和电子设备中。典型应用包括:
1. 固件存储:用于存储微控制器或微处理器的启动代码(如 Bootloader),特别适用于需要频繁更新固件的设备。
2. 数据日志记录:在工业自动化、环境监测设备中用于长期存储传感器采集的数据。
3. 图像和音频存储:在数码相框、便携式音频播放器等设备中用于存储多媒体内容。
4. 网络设备:作为路由器、交换机等网络设备的配置存储器,用于保存设备配置和升级固件。
5. 消费电子产品:如智能手表、运动相机等设备中的数据存储模块。
6. 工业控制:用于存储设备参数、校准数据以及操作日志,适用于各种工业控制系统。
7. 物联网(IoT)设备:作为主存储器或辅助存储器,用于存储设备的运行数据和安全密钥。
W25Q64JVUXQ, W25Q64FVS, W25Q64JVSSNM