时间：2025/8/12 14:45:32
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MSM-8994-1-1044MNSP-MT-00-0是一款由高通公司推出的系统级封装（SiP）模块，主要用于高端移动设备和嵌入式应用。该模块集成了骁龙810处理器（MSM8994），包含八核CPU、Adreno 430 GPU和先进的通信模块，支持4G LTE网络和其他无线连接协议。模块的设计旨在提供高性能和低功耗的解决方案，适用于智能手机、平板电脑和高端IoT设备。
核心架构：ARM Cortex-A57（4核）+ ARM Cortex-A53（4核）
GPU：Adreno 430
制造工艺：20nm
内存支持：LPDDR4
最大支持分辨率：3840x2160（4K UHD）
摄像头支持：最大支持2100万像素双摄像头
视频编码/解码：支持H.265（HEVC）、H.264、VP8/VP9
无线连接：集成支持Wi-Fi 802.11ac、蓝牙4.1、NFC、GPS/GLONASS/BeiDou
4G LTE支持：Cat.9（最高下行速率450 Mbps）
MSM-8994-1-1044MNSP-MT-00-0模块具有多项高级功能。首先，其八核处理器架构提供了卓越的性能，能够处理复杂的多任务场景，同时保持良好的能效比。A57和A53大/小核心的组合支持ARM big.LITTLE技术，优化了功耗。其次，Adreno 430 GPU带来了出色的图形处理能力，适用于高分辨率游戏和VR/AR应用。
该模块集成了X10 LTE调制解调器，支持载波聚合和4x20MHz频谱配置，提供了更快的网络连接速度和更稳定的通信性能。此外，MSM-8994支持LPDDR4内存，进一步提升了数据吞吐能力，同时降低了内存功耗。
模块采用先进的系统级封装（SiP）技术，将多个关键组件（如处理器、内存、射频模块）集成在一个封装中，减少了PCB空间占用，提高了系统的稳定性和可靠性。
MSM-8994-1-1044MNSP-MT-00-0广泛应用于高端智能手机、平板电脑、便携式游戏设备和智能电视盒子。此外，它还适用于需要高性能计算和通信能力的工业和车载系统，如智能车载信息娱乐系统（IVI）、高级驾驶辅助系统（ADAS）和高端物联网（IoT）设备。
MSM8996, MSM8998, Snapdragon 665, Snapdragon 730
