时间：2025/8/20 10:24:49
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W25Q64JVSFJQ TR 是 Winbond（华邦）公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，属于其 W25Q 系列产品。该芯片容量为 64Mbit（8MB），支持标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）通信协议，同时兼容高速 SPI 和 QPI（Quad Peripheral Interface）模式，使其在数据读写速度上具有显著优势。W25Q64JVSFJQ TR 采用 JEDEC 标准封装，工作电压范围为 1.65V 至 3.6V，适用于各种嵌入式系统和便携式设备。该型号封装为 8-SOIC，符合工业级温度范围（-40°C 至 +85°C），确保在各种环境下稳定运行。
容量：64Mbit
电压范围：1.65V - 3.6V
接口类型：SPI, QPI
封装类型：8-SOIC
工作温度：-40°C 至 +85°C
读取速度：80MHz（SPI）, 80MHz（QPI）
编程/擦除速度：1.4ms 典型页编程时间，35ms 典型扇区擦除时间
存储结构：8192 个可编程页（每页 256 字节）
擦除单位：4KB 扇区、32KB 块、64KB 块、全片擦除
JEDEC 标准：支持
W25Q64JVSFJQ TR 具备多项先进的性能特性，首先其低功耗设计非常适合电池供电设备和便携式电子产品。其高速 SPI 和 QPI 模式显著提升了数据传输效率，最高读取速度可达 80MHz，适用于需要快速访问存储数据的应用场景。
此外，该芯片支持多种擦除单位（4KB 扇区、32KB 块、64KB 块及全片擦除），提供灵活的存储管理方式，满足不同系统需求。其页编程时间仅为 1.4ms，扇区擦除时间为 35ms，保证了高效的写入与擦除操作。
为了增强数据可靠性，W25Q64JVSFJQ TR 内置硬件写保护和软件写保护机制，防止误写入和误擦除。它还支持 JEDEC 标准的 ID 识别，便于主控芯片识别和配置。
该芯片的 8-SOIC 封装形式节省空间，适用于空间受限的设计，同时具备宽电压输入范围（1.65V - 3.6V），增强了兼容性。工业级温度范围（-40°C 至 +85°C）确保其在严苛环境下的稳定运行。
W25Q64JVSFJQ TR 被广泛应用于各类嵌入式系统和电子设备中，包括工业控制设备、消费类电子产品（如智能手表、穿戴设备）、物联网（IoT）设备、智能家居控制器、车载电子系统以及通信设备等。由于其高速读写性能、低功耗特性和灵活的擦除编程功能，它特别适合用于代码存储、固件更新、数据记录以及需要频繁读写操作的场景。此外，其工业级温度适应性和高可靠性也使其成为医疗设备和安防系统中常用的存储解决方案。
W25Q64JVSSQ, W25Q64JVFM, W25Q64JVUX, W25Q64JVFI
