时间：2025/5/23 7:22:13
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W25Q64FWSSIQ 是一种基于 SPI（串行外设接口）协议的 64Mb 串行闪存芯片，由 Winbond（华邦电子）生产。该器件支持高速读写操作，广泛用于代码存储、数据记录以及嵌入式系统中的非易失性存储需求。
W25Q64FWSSIQ 的主要特点包括低功耗设计、快速数据传输和高可靠性，适用于工业、消费类电子产品及物联网设备等场景。
容量：64Mb (8MB)
接口类型：SPI
工作电压：1.65V 至 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
擦写次数：至少 100,000 次
数据保存时间：超过 20 年
页大小：256 字节
扇区大小：4KB
块大小：64KB 或 128KB
最大时钟频率：104MHz (在 QSPI 模式下)
封装形式：SOP8、USON8、WSON8 等
W25Q64FWSSIQ 支持标准 SPI、双 I/O SPI 和四 I/O SPI 模式，能够显著提升数据传输效率。
它具有灵活的分区功能，允许用户根据需求将存储空间划分为不同的扇区或块。
内置的保护机制可以防止意外写入或擦除操作，确保数据完整性。
芯片支持多种高级功能，如可编程地址解码、深度掉电模式（Deep Power-down Mode）以降低待机功耗，以及独特的 ID 识别功能。
此外，W25Q64FWSSIQ 还兼容 JEDEC 标准的 xSPI 协议，便于与现代控制器无缝集成。
W25Q64FWSSIQ 常见于固件存储、配置文件管理、日志记录等场合。
其典型应用领域包括但不限于：
- 物联网（IoT）设备
- 工业控制模块
- 消费类电子（如电视、机顶盒、路由器）
- 医疗仪器
- 汽车电子系统
由于其高可靠性和多样的工作模式，这款芯片也适合对性能和功耗有严格要求的应用环境。
W25Q64JVSSIQ, W25Q64FVSPI, MX25L6406E, AT25DF641
