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W25Q64FWSSIQ 发布时间 时间:2025/5/23 7:22:13 查看 阅读:19

W25Q64FWSSIQ 是一种基于 SPI(串行外设接口)协议的 64Mb 串行闪存芯片,由 Winbond(华邦电子)生产。该器件支持高速读写操作,广泛用于代码存储、数据记录以及嵌入式系统中的非易失性存储需求。
  W25Q64FWSSIQ 的主要特点包括低功耗设计、快速数据传输和高可靠性,适用于工业、消费类电子产品及物联网设备等场景。

参数

容量:64Mb (8MB)
  接口类型:SPI
  工作电压:1.65V 至 3.6V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  擦写次数:至少 100,000 次
  数据保存时间:超过 20 年
  页大小:256 字节
  扇区大小:4KB
  块大小:64KB 或 128KB
  最大时钟频率:104MHz (在 QSPI 模式下)
  封装形式:SOP8、USON8、WSON8 等

特性

W25Q64FWSSIQ 支持标准 SPI、双 I/O SPI 和四 I/O SPI 模式,能够显著提升数据传输效率。
  它具有灵活的分区功能,允许用户根据需求将存储空间划分为不同的扇区或块。
  内置的保护机制可以防止意外写入或擦除操作,确保数据完整性。
  芯片支持多种高级功能,如可编程地址解码、深度掉电模式(Deep Power-down Mode)以降低待机功耗,以及独特的 ID 识别功能。
  此外,W25Q64FWSSIQ 还兼容 JEDEC 标准的 xSPI 协议,便于与现代控制器无缝集成。

应用

W25Q64FWSSIQ 常见于固件存储、配置文件管理、日志记录等场合。
  其典型应用领域包括但不限于:
  - 物联网(IoT)设备
  - 工业控制模块
  - 消费类电子(如电视、机顶盒、路由器)
  - 医疗仪器
  - 汽车电子系统
  由于其高可靠性和多样的工作模式,这款芯片也适合对性能和功耗有严格要求的应用环境。

替代型号

W25Q64JVSSIQ, W25Q64FVSPI, MX25L6406E, AT25DF641

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W25Q64FWSSIQ参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列SpiFlash?
  • 包装管件
  • 产品状态停产
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR
  • 存储容量64Mbit
  • 存储器组织8M x 8
  • 存储器接口SPI - 四 I/O,QPI
  • 时钟频率104 MHz
  • 写周期时间 - 字,页5ms
  • 访问时间-
  • 电压 - 供电1.65V ~ 1.95V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳8-SOIC(0.209",5.30mm 宽)
  • 供应商器件封装8-SOIC