型号：W25Q64FWSIQ
　　容量：64Mbit (8MB)
　　电压范围：2.7V - 3.6V
　　工作温度：-40°C 至 +85°C
　　封装形式：8引脚 SOP（300mil）
　　接口类型：SPI
　　读取速度：最高支持 80MHz
　　写入速度：页编程时间约 1.4ms
　　擦除时间：扇区擦除（4KB）约 50ms，整片擦除约 120ms
　　存储结构：每页256字节，共32,768页，512个块（每个块64页）
　　封装尺寸：5.3mm x 7.1mm

W25Q64FWSIQ 芯片具备多种先进的技术特性，包括高效的读写性能和低功耗设计，适合各种便携式设备和高要求的工业环境。
　　该芯片支持标准 SPI 接口，具备 80MHz 的高速数据传输能力，可显著提升系统响应速度。同时，它支持多种高级功能，例如双输出（Dual Output）和四输出（Quad Output）模式，从而进一步提高数据吞吐量。
　　在可靠性方面，W25Q64FWSIQ 支持超过 100,000 次擦写循环，并提供 20 年的数据保存能力。其擦写操作包括扇区擦除（4KB）、块擦除（64KB）和整片擦除，支持灵活的存储管理。
　　此外，该芯片具备软件和硬件写保护功能，可防止意外数据写入或擦除，确保关键数据的安全性。它还支持 JEDEC 标准 ID 读取功能，方便系统识别和管理存储芯片。
　　W25Q64FWSIQ 采用环保材料制造，符合 RoHS 标准，并具备良好的温度适应性，可在 -40°C 至 +85°C 的宽温范围内稳定工作。

W25Q64FWSIQ 主要应用于需要大容量非易失性存储器的嵌入式系统，如智能电表、医疗设备、工业控制系统、通信模块、家用电器和汽车电子设备。该芯片也常用于固件存储、数据记录、图形存储等场景，尤其适合对空间和功耗有严格要求的便携式设备。由于其高性能和可靠性，W25Q64FWSIQ 也广泛用于需要频繁读写和数据更新的应用中。

GD25Q64CSIG, MX25L6433F, SST25VF064C