W25Q64FVXGJQ 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,属于 W25Q 系列。该芯片容量为 64 Mbit(即 8 MB),采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,支持高速数据读写操作。W25Q64FVXGJQ 主要用于需要大容量非易失性存储器的嵌入式系统、消费类电子产品、工业控制系统和通信设备中。该器件符合工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),适用于各种恶劣工作环境。
容量:64 Mbit
接口:SPI
工作电压:2.7V - 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:8-SOIC
读取速度:最大 80 MHz
编程/擦除时间:1.4ms/20ms
W25Q64FVXGJQ 提供了多种高性能和低功耗的特性,使其在多种应用场景中表现优异。该芯片支持标准、双线和四线 SPI 模式,提高了数据传输速率和灵活性。其内置的写保护机制包括软件和硬件写保护,可以有效防止误写和数据损坏。此外,W25Q64FVXGJQ 还支持多种低功耗模式,如待机模式和掉电模式,有助于延长便携设备的电池寿命。该芯片的擦写次数高达 100,000 次,数据保持时间可达 20 年,确保了长期使用的可靠性和稳定性。
此外,W25Q64FVXGJQ 还支持 JEDEC 标准的制造商和设备 ID 识别功能,方便系统进行设备检测和兼容性管理。芯片内部集成了状态寄存器,用户可以通过读取状态寄存器来获取当前操作的状态信息,例如写使能锁存状态、写保护状态和忙状态等。这些特性使得 W25Q64FVXGJQ 在各种嵌入式系统和存储应用中具有良好的可集成性和易用性。
W25Q64FVXGJQ 广泛应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统,如微控制器程序存储、数据日志记录、固件更新等场景。该芯片也常用于消费类电子产品,如智能手表、无线耳机和便携式游戏设备中,用于存储配置数据和用户设置。在工业控制领域,W25Q64FVXGJQ 可用于保存传感器数据、设备校准信息和操作日志。此外,该芯片也适用于通信设备中的启动代码存储和网络配置数据保存,确保系统在断电后仍能保留关键信息。
W25Q64JVXIM, W25Q64FWUXG