时间：2025/8/20 13:23:00
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W25Q64FVTCJQ 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存（Serial Flash）芯片，容量为 64Mbit（8MB），采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）通信协议进行数据读写操作。该芯片广泛应用于需要非易失性存储的嵌入式系统中，例如存储固件、配置数据或用户数据。W25Q64FVTCJQ 支持多种读写模式，包括单线、双线和四线SPI模式，提供较高的数据传输速率。此外，它还具备低功耗设计，适用于电池供电设备。
容量：64Mbit
电压范围：2.3V - 3.6V
封装类型：8引脚 SOIC
工作温度：-40°C ~ +85°C
接口类型：SPI
最大时钟频率：104MHz
页面大小：256字节
扇区大小：4KB
块大小：64KB
支持的模式：Standard SPI, Dual SPI, Quad SPI
写保护功能：软件和硬件写保护
擦除时间：1ms 典型值
编程时间：0.6ms 典型值
W25Q64FVTCJQ 是一款高性能的串行闪存芯片，具备多种通信模式以适应不同的应用需求。该芯片支持 Standard SPI、Dual SPI 和 Quad SPI 模式，其中 Quad SPI 模式可显著提高数据传输速率，适用于需要高速读写的应用场景。
在电压方面，W25Q64FVTCJQ 支持宽电压范围（2.3V 至 3.6V），这使其适用于多种电源环境，包括低功耗电池供电设备。芯片的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适合在工业级环境中稳定运行。
为了提高数据存储的可靠性，W25Q64FVTCJQ 提供了软件和硬件写保护功能，防止意外写入或擦除数据。此外，芯片支持页编程（Page Program）和扇区/块擦除（Sector/Block Erase）功能，允许用户灵活地管理存储空间。
W25Q64FVTCJQ 采用 8 引脚 SOIC 封装，体积小巧，便于在 PCB 设计中集成。其低功耗特性也使其适用于对能耗敏感的应用，如可穿戴设备、物联网终端和便携式电子产品。
总的来说，W25Q64FVTCJQ 凭借其高性能、灵活性和可靠性，成为许多嵌入式系统和微控制器项目中常用的存储解决方案。
W25Q64FVTCJQ 串行闪存芯片适用于多种嵌入式系统和电子设备，例如：微控制器系统中用于存储固件和启动代码；工业控制系统中用于保存配置数据和日志信息；消费类电子产品中用于存储用户设置和小型数据库；物联网设备中用于缓存传感器数据或网络配置信息；以及汽车电子设备中用于记录诊断信息和校准数据。该芯片的高速SPI接口和低功耗特性使其成为无线模块、智能穿戴设备和便携式医疗设备的理想选择。
MX25L6433F, SST25VF064C, GD25Q64CS
