10041398-101LF 时间：2025/10/10 21:49:48 阅读：11

10041398-101LF 是由 Amphenol（安费诺）公司生产的一款高密度、高性能的板对板连接器，属于其 Mini-Pop 系列产品之一。该连接器专为紧凑型电子设备设计，广泛应用于需要高信号完整性与可靠机械连接的场合。10041398-101LF 采用表面贴装技术（SMT），支持精细间距布局，适用于现代高密度印刷电路板（PCB）设计。该器件具备优异的电气性能和机械稳定性，能够在有限的空间内实现多引脚数的高速信号传输。其结构设计优化了插拔寿命和抗振动能力，适合在便携式消费电子、工业控制模块、医疗设备及通信设备中使用。连接器外壳通常采用耐高温材料制造，符合 RoHS 指令要求，确保在回流焊过程中保持结构完整性和电气可靠性。此外，10041398-101LF 具备良好的EMI屏蔽性能，有助于减少高频信号干扰，提升系统整体电磁兼容性。

参数

制造商：Amphenol
　　类型：板对板连接器
　　系列：Mini-Pop
　　引脚数：50
　　间距：0.4 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触形式：弹簧针式
　　堆叠高度：4.0 mm
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　端接方式：回流焊
　　屏蔽：有
　　极化：是
　　电流额定值：0.5A 每触点
　　电压额定值：50V AC/DC
　　绝缘电阻：≥100 MΩ
　　耐电压：100V AC RMS
　　插拔次数：≥30次

特性

10041398-101LF 板对板连接器具备出色的高密度集成能力，其0.4mm的超小间距设计使得在极小的PCB空间内实现50个信号触点成为可能，特别适用于智能手机、平板电脑和其他追求轻薄化的便携设备。该连接器采用精密冲压成型的接触端子，确保每次插拔都能提供稳定的接触压力，从而维持低接触电阻和高信号完整性。其内部弹簧针结构不仅提高了对接时的容错能力，还能有效吸收装配偏差带来的应力，防止因微小错位导致的接触不良或端子损坏。
　　该器件具有优良的机械耐用性，设计支持至少30次插拔循环，在实际使用中表现出稳定的连接性能，尤其适合需要频繁拆装或模块化设计的应用场景。外壳材料选用高强度热塑性工程塑料，具备优异的耐热性和尺寸稳定性，可在标准SMT回流焊工艺下保持不变形，避免焊接过程中出现偏移或翘曲问题。同时，集成的EMI屏蔽罩设计可有效抑制高频噪声传播，提升系统的抗干扰能力，保障高速数据传输的稳定性。
　　10041398-101LF 还具备极化键槽设计，防止错误插入，提高装配效率并降低人为失误风险。其底部密封结构有助于防止助焊剂残留物进入接触区域，提升长期使用的可靠性。整体结构经过严格测试，符合IPC-6012等PCB可靠性标准，适用于严苛的工作环境。由于其高性能与小型化特点，该连接器在高端消费电子、工业传感器模块、无人机控制系统以及便携式医疗监测设备中得到广泛应用。

应用

10041398-101LF 主要应用于高密度电子系统中的板对板互连解决方案，常见于智能手机、可穿戴设备如智能手表和TWS耳机、便携式医疗仪器、小型化工业控制器、嵌入式计算模块以及无人机飞控系统等。其紧凑的设计使其成为多层PCB堆叠结构的理想选择，尤其适用于主板与副板之间的高速信号传输，例如摄像头模组、显示屏接口、传感器阵列连接等场景。此外，由于其良好的EMI屏蔽性能，也适用于射频模块、无线通信单元等对电磁干扰敏感的应用。在自动化测试设备（ATE）中，该连接器可用于模块化探针卡与主控板之间的快速对接。由于支持SMT贴装和回流焊接，非常适合自动化生产线的大规模制造，提升了生产效率和产品一致性。