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C0805C562M8HAC7800 发布时间 时间:2025/5/16 14:36:33 查看 阅读:8

C0805C562M8HAC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0805封装尺寸的表面贴装器件。该型号的电容器具有较高的稳定性和可靠性,广泛应用于各种电子电路中,用于滤波、耦合、去耦和旁路等功能。其特点是体积小、重量轻、高频特性好。

参数

封装:0805
  容量:0.56μF
  额定电压:50V
  容差:±20%
  温度特性:X7R
  直流偏置:有影响
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805C562M8HAC7800 使用X7R温度特性的介质材料,这种材料在广泛的温度范围内具有稳定的电容量,适合应用于温度变化较大的环境中。此外,该电容器具有良好的频率响应特性,能够在高频条件下保持较低的等效串联电阻(ESR)。它的设计符合RoHS标准,环保且适合无铅焊接工艺。
  由于采用了多层陶瓷技术,C0805C562M8HAC7800 的结构使其具备高可靠性和长寿命,在工业和消费类电子产品中表现出色。

应用

该电容器适用于多种应用场景,例如电源滤波电路、信号耦合、音频电路中的去耦以及射频电路中的匹配网络等。它常被用在计算机主板、通信设备、消费类电子产品、汽车电子和其他需要小型化和高性能电容器的领域中。

替代型号

C0805C562M4TAJ,TDK C3216X7R1C564K,AVX 08055C562M9MAT2A

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C0805C562M8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.24107卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5600 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-