时间：2025/8/21 5:35:23
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W25Q64FVSTIG 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，属于 NOR Flash 类别。该芯片具有 64Mbit（即 8MB）的存储容量，采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信，适用于需要中等容量非易失性存储器的嵌入式系统和电子设备。W25Q64FVSTIG 支持多种工作模式，包括单线、双线和四线 SPI 模式，提高了数据传输速度。此外，该芯片具备良好的耐用性和数据保持能力，适用于工业级温度范围（-40°C 至 +85°C），因此在工业控制、网络设备、消费电子等领域得到了广泛应用。
容量：64Mbit (8MB)
电压范围：2.7V 至 3.6V
接口类型：SPI
最大时钟频率：80MHz（四线模式）
编程/擦除周期：100,000 次
数据保持时间：20 年
封装类型：SOIC 8引脚
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
W25Q64FVSTIG 的核心特性之一是其灵活的存储架构，芯片被划分为多个可单独保护或擦除的块，包括 16 个 4KB 扇区和 123 个 32KB/64KB 扇区，提供了更高的灵活性和存储管理效率。其支持的四种不同的 SPI 模式（单线输入/输出、双线输入/输出、四线输入/输出）使得用户可以根据实际应用需求选择最合适的通信方式，以优化传输速度和引脚使用。该芯片还内置了写保护机制，包括软件写保护和硬件写保护引脚（WP#），有效防止了数据被意外修改或擦除。
此外，W25Q64FVSTIG 支持 JEDEC 标准的 J-ID 识别码读取，方便系统进行芯片识别和兼容性判断。芯片内部还集成了状态寄存器（Status Register），用于监控芯片当前的工作状态，如写使能锁存（Write Enable Latch）、块保护位（Block Protection Bits）等信息。在功耗方面，该芯片具备低功耗待机模式和掉电模式，适合对功耗敏感的应用场景。
W25Q64FVSTIG 还具备较高的可靠性和耐用性，可承受高达 100,000 次的编程/擦除周期，并且数据保持时间长达 20 年。其工业级温度范围（-40°C 至 +85°C）使其能够在各种严苛环境下稳定运行，适用于工业自动化、通信设备、车载电子、智能仪表等多种应用场景。
W25Q64FVSTIG 广泛应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中，如微控制器（MCU）系统的外部存储扩展、固件存储、配置数据存储、图形显示缓存、传感器数据记录等。由于其高速 SPI 接口和灵活的存储分区管理，该芯片常用于网络设备中的固件更新、工业控制系统的参数存储、消费类电子产品的引导程序存储以及智能卡、安全设备中的数据记录等场景。此外，它也适用于需要可靠数据存储的医疗设备、仪表仪器和汽车电子系统。
W25Q64JVSSIQ, W25Q64FVSFIG, AT25SF64A, MX25R6435F
