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SFH213FA 发布时间 时间:2025/12/28 6:30:18 查看 阅读:14

SFH213FA是一款由Avago Technologies(现为Broadcom Ltd.)生产的表面贴装光电晶体管光耦合器。该器件由一个砷化镓红外发光二极管(IR LED)和一个硅NPN光电晶体管组成,封装在小型化的SMD封装内,通常采用DIP-4或类似的小外形封装结构,适合自动化贴片生产。SFH213FA广泛应用于需要电气隔离的场合,如电源反馈控制、工业控制系统、通信接口隔离、信号电平转换以及各种需要实现输入与输出之间电气隔离的电子设备中。由于其优良的隔离性能和可靠性,SFH213FA被广泛用于开关电源、逆变器、PLC模块、医疗设备以及消费类电子产品中。该器件符合RoHS环保要求,并具备良好的抗干扰能力和长期稳定性,能够在较宽的温度范围内可靠工作。其主要优势在于体积小、响应速度快、电流传输比(CTR)高且一致性好,同时具备较高的隔离电压能力,能够有效防止高压对低压控制电路的干扰或损坏。此外,SFH213FA还具有较低的功耗特性,适用于对能效有较高要求的应用场景。

参数

类型:光电晶体管输出光耦合器
  通道数:1
  输入正向电流(IF):50 mA
  输入反向电压(VR):5 V
  输出集电极-发射极电压(VCEO):70 V
  输出发射极-集电极电压(VECO):6 V
  集电极电流(IC):100 mA
  功率耗散(PD):150 mW
  工作温度范围:-55°C 至 +110°C
  存储温度范围:-55°C 至 +125°C
  隔离电压(Viso):5300 VRMS(1分钟)
  电流传输比(CTR):50% ~ 600%(典型值,测试条件IF=5mA, VCE=5V)
  上升时间(tr):2 μs(典型值)
  下降时间(tf):2 μs(典型值)
  封装形式:SMD-4引脚(DIP-4兼容)
  绝缘材料:聚酰亚胺(Polyimide)隔离层

特性

SFH213FA的核心特性之一是其高电流传输比(CTR),这使得它在低输入驱动电流下仍能提供足够的输出信号强度,从而提高系统效率并降低功耗。在典型的测试条件下(IF=5mA,VCE=5V),其CTR范围可达50%至600%,这一宽泛的增益范围使其适用于多种不同的电路设计需求,包括需要高灵敏度检测的应用。CTR的稳定性也非常重要,SFH213FA在长时间运行和温度变化下表现出较小的衰减,确保了系统的长期可靠性。
  另一个关键特性是其优异的电气隔离性能。SFH213FA具备高达5300 VRMS的隔离电压(持续1分钟),能够在高压与低压电路之间提供可靠的绝缘保护,防止因电压浪涌或接地环路引起的故障。这种高隔离能力特别适用于工业自动化、医疗设备和电力电子等领域,在这些应用中安全标准极为严格。此外,其内部采用聚酰亚胺作为绝缘材料,具有出色的介电强度和耐热性,进一步增强了器件的安全性和耐用性。
  响应速度方面,SFH213FA的上升时间和下降时间均为2微秒左右,属于中高速光耦范畴,足以满足大多数开关电源反馈回路和数字信号隔离的需求。虽然它不适用于极高频率的信号传输(如几十MHz以上),但对于常见的kHz到几百kHz范围内的PWM控制信号已足够使用。
  温度适应性强也是SFH213FA的一大优势,其工作温度范围从-55°C到+110°C,覆盖了绝大多数工业和消费级应用场景。无论是在寒冷环境下的户外设备,还是在高温环境下运行的电源模块中,该器件都能保持稳定性能。此外,其无铅、符合RoHS指令的设计也符合现代绿色电子产品的制造要求。

应用

SFH213FA广泛应用于需要电气隔离的各种电子系统中。最典型的应用之一是在开关模式电源(SMPS)中作为反馈回路的隔离元件,用于将次级侧的电压调节信号传递到初级侧的PWM控制器,同时实现高低压之间的电气隔离,保障操作人员和设备的安全。在此类应用中,SFH213FA连接在误差放大器与主控芯片之间,通过调节LED的驱动电流来改变光电晶体管的导通程度,从而精确控制输出电压。
  在工业控制系统中,SFH213FA常用于PLC(可编程逻辑控制器)的输入/输出模块,用于隔离现场传感器或执行器与中央处理单元之间的信号传输,防止工业现场的电磁干扰或瞬态高压损坏核心控制电路。此外,它也被用于电机驱动器、逆变器和UPS不间断电源等电力电子设备中,作为控制信号与功率部分之间的隔离接口。
  通信接口隔离是另一重要应用领域。例如,在RS-232、RS-485等串行通信线路中,使用SFH213FA可以有效切断地线环路,避免共模噪声影响数据传输质量,提升通信的稳定性和抗干扰能力。
  此外,该器件还可用于医疗电子设备中的信号隔离,以满足严格的电气安全标准;也可用于家用电器(如空调、洗衣机)中的微处理器与强电控制部分之间的隔离,提高整机安全性。由于其小型化表面贴装封装,SFH213FA非常适合空间受限的高密度PCB布局,有利于实现产品的小型化和自动化生产。

替代型号

HCPL-2531
  EL357SC
  TLP521-GB

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SFH213FA参数

  • 产品宽度5.9mm
  • 产品长度5.9mm
  • 产品高度9mm
  • 供应商包装5 mm
  • 光灵敏度0.59A/W
  • 光电二极管材料Si
  • 光电二极管类型PIN
  • 功能光电二极管
  • 安装通孔
  • 峰值波长900nm
  • 插脚数2
  • 最大上升时间5ns
  • 最大下落时间5ns
  • 最大光电流90μA
  • 最大前向电压1.3V
  • 最大功率耗散150mW
  • 最大工作温度100°C
  • 最大暗电流5nA
  • 最大逆向电压50V
  • 最小工作温度-40°C
  • 极性前馈
  • 类型芯片