W25Q64FVBYIQ 时间：2025/8/21 6:29:46 阅读：6

W25Q64FVBYIQ是一款由Winbond公司生产的串行闪存存储器（Serial Flash）芯片，属于其W25Q系列中的一部分。这款芯片具有64Mbit（即8MB）的存储容量，广泛应用于需要非易失性存储的嵌入式系统中，例如单片机程序存储、数据记录、固件存储等。它通过标准的SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信，具有体积小、功耗低、读写速度快等优点。W25Q64FVBYIQ采用的是8引脚的SOIC封装，工作温度范围为-40℃至+85℃，适用于工业级环境。

参数

容量：64Mbit (8MB)
　　接口类型：SPI
　　工作电压：2.7V - 3.6V
　　读取速度：最大104MHz
　　编程/擦除速度：14ms/页（典型值）
　　封装类型：8-SOIC
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C

特性

W25Q64FVBYIQ具备高性能和高可靠性的特点，支持标准SPI、双输出SPI和四输出SPI模式，使得数据传输速率大幅提升。其擦写次数可达10万次以上，数据保存时间可达20年，非常适合长期使用的应用场景。
　　该芯片支持多种安全功能，包括软件和硬件写保护、顶部/底部保护、一次性可编程（OTP）区域等，可防止意外数据修改和提高系统的安全性。此外，W25Q64FVBYIQ还支持 JEDEC 标准的 ID 识别，方便主控芯片进行识别和配置。
　　在功耗管理方面，W25Q64FVBYIQ支持多种低功耗模式，包括待机模式和掉电模式，适合对功耗敏感的应用场景，如便携式设备和物联网设备。
　　由于其64Mbit的存储容量，W25Q64FVBYIQ可以满足较大容量的代码和数据存储需求，广泛用于各种嵌入式系统、消费类电子产品、工业控制设备等。