时间：2025/8/20 13:25:22
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W25Q64CVZPJP TR 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，容量为 64Mbit（即 8MB）。该芯片采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信，适用于各种嵌入式系统和便携式设备。W25Q64CVZPJP TR 采用 8 引脚的 WSON（Wafer-Level Chip Scale Package）封装，具有良好的空间利用率和热性能，适合对空间要求较高的应用。
容量：64Mbit
接口类型：SPI
封装类型：8-WSON
工作电压：2.7V 至 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
擦除周期：100,000 次
编程/擦除时间：快速页编程（典型时间 0.5ms），扇区擦除（典型时间 50ms）
存储器组织：分为 16 个 4KB 扇区，每个扇区可进一步划分为 16 个 256 字节的页面
数据保持时间：20 年
高性能与低功耗：W25Q64CVZPJP TR 在 80MHz 的高速 SPI 接口下可以提供快速的数据读写速度，同时在待机模式下电流消耗极低，非常适合需要节能的应用场景。
灵活的存储器组织：芯片内部划分为 16 个 4KB 扇区，每个扇区又可以进一步划分为 16 个 256 字节的页面，使得数据操作更加灵活，支持按页编程和扇区擦除，方便用户进行数据管理。
耐用性强：该芯片支持高达 100,000 次擦写周期，确保了在频繁读写操作下的可靠性。同时，数据保持时间长达 20 年，适用于需要长期存储数据的场合。
宽电压与宽温度范围：W25Q64CVZPJP TR 的工作电压范围为 2.7V 至 3.6V，能够在较宽的电源环境下稳定工作。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于工业级温度环境。
安全性高：芯片支持多种硬件和软件保护机制，包括软件写保护、顶部/底部保护和扇区保护，防止数据被意外修改或擦除，确保数据完整性。
兼容性强：作为市场上广泛使用的 SPI 闪存芯片之一，W25Q64CVZPJP TR 与其他 Winbond 串行闪存芯片具有良好的兼容性，方便用户进行设计和替换。
W25Q64CVZPJP TR 被广泛应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统和便携式设备中。例如，它可用于存储固件、操作系统、图形数据和用户配置信息。典型应用包括智能卡终端、工业控制器、网络设备、消费类电子产品（如 MP3 播放器、数码相机）、汽车电子设备（如车载导航系统、仪表盘控制）以及物联网（IoT）设备等。其高可靠性与灵活性也使其成为代码存储和数据记录的理想选择。
W25Q64JVZPIM TR, W25Q64FVSSIG, W25Q64JVXIM TR, W25Q64CVSSIG
