时间：2025/8/21 5:02:09
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W25Q64BVAIG是一款由Winbond公司制造的串行闪存芯片，容量为64Mbit（8MB），采用标准的SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信。该芯片主要用于存储代码、数据和配置信息，在嵌入式系统、消费电子、工业控制等领域中广泛应用。其封装形式为8引脚SOIC，适合在空间受限的PCB设计中使用。
容量：64Mbit（8MB）
接口类型：SPI（支持单线、双线和四线SPI模式）
工作电压：2.7V至3.6V
工作温度范围：-40°C至+85°C
封装类型：8引脚SOIC
读取频率：最高可达80MHz（四线模式）
擦写周期：100,000次（典型值）
数据保存时间：20年（典型值）
页面大小：256字节
块大小：4KB（可擦除扇区）
W25Q64BVAIG具有低功耗设计，适用于各种便携式设备和电池供电系统。芯片支持高速SPI接口，数据传输速率高，能够满足实时应用的需求。其内置的块保护功能可防止意外写入或擦除操作，提高系统稳定性。此外，该芯片还支持多种安全功能，如软件和硬件写保护、唯一ID识别等，适用于需要数据安全的应用场景。由于其SPI接口的广泛兼容性，W25Q64BVAIG可以轻松集成到现有的微控制器系统中，减少硬件设计复杂度。
这款闪存芯片的擦写寿命高达100,000次，数据保存时间长达20年，确保了长期使用的可靠性。在工业和汽车应用中，W25Q64BVAIG能够在-40°C至+85°C的宽温度范围内稳定工作，适应各种恶劣环境。
W25Q64BVAIG广泛应用于嵌入式系统、物联网设备、智能家电、工业控制器、车载电子系统、医疗设备、通信模块等场景。它特别适合用于存储固件代码（如Bootloader）、配置数据、图形和音频文件等。在需要可靠非易失性存储的场合，这款芯片是一个理想的选择。
W25Q64JVSSIA、W25Q64FVSSIQ、W25Q64JVZPIG、W25Q64FVSSIM
