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W25Q512NWBIM 发布时间 时间:2025/8/20 11:16:25 查看 阅读:9

W25Q512NWBIM 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,容量为 512Mbit(即 64MB),广泛用于需要大容量存储的应用场合,如固件存储、数据记录、图像存储等。该芯片采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,具有体积小、功耗低、读写速度快等优点。W25Q512NWBIM 采用 WSON(Wafer-level Small Outline No-lead)封装,适合嵌入式系统和便携式设备使用。

参数

容量:512Mbit (64MB)
  接口类型:SPI
  工作电压:2.3V - 3.6V
  读取速度:最大 80MHz(SPI)
  编程/擦除速度:页编程时间为 0.6ms(典型值),扇区擦除时间为 50ms,块擦除时间为 200ms
  擦除单位:页(256字节)、扇区(4KB)、块(64KB)
  封装类型:WSON 8引脚
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

W25Q512NWBIM 以其高性能和低功耗著称,适用于多种嵌入式应用场景。其 SPI 接口支持高速数据传输,能够满足对读取速度有较高要求的系统设计。芯片支持多种擦除和编程操作,包括页编程、扇区擦除和块擦除,使得数据管理更加灵活高效。此外,该芯片具有良好的耐久性,支持多达 100,000 次擦写循环,并具有 20 年的数据保存能力,确保数据长期可靠存储。WSON 封装形式使其占用 PCB 面积小,适合高密度布局的电路设计。芯片还支持多种安全功能,如软件写保护、顶部/底部保护、状态寄存器锁定等,有助于防止意外数据损坏或非法访问。

应用

该芯片常用于嵌入式系统中的固件存储,如路由器、交换机、工业控制器等设备;也可用于需要大量非易失性存储的数据采集系统、智能卡终端、视频监控设备和便携式医疗设备。由于其高可靠性和灵活性,W25Q512NWBIM 也适用于汽车电子系统、智能家电和物联网(IoT)设备中的程序和数据存储。

替代型号

W25Q512JVIM, W25Q512JVFM, W25Q512NWBLM

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W25Q512NWBIM参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列SpiFlash?
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR
  • 存储容量512Mb
  • 存储器组织64M x 8
  • 存储器接口SPI - 四 I/O,QPI,DTR
  • 时钟频率133 MHz
  • 写周期时间 - 字,页3ms
  • 访问时间6 ns
  • 电压 - 供电1.65V ~ 1.95V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳24-TBGA
  • 供应商器件封装24-TFBGA(6x8)