W25Q512JVBIQ 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存(Serial Flash)芯片,属于其 W25Q 系列。该芯片容量为 512Mbit(即 64MB),采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)接口,支持高速数据读写操作,适用于需要大容量非易失性存储的应用场景。
容量:512Mbit (64MB)
工作电压:1.65V - 3.6V
接口类型:SPI(支持单线、双线和四线模式)
读取速度:最大可达 80MHz(SPI)/ 160MHz(QPI)
编程/擦除速度:页编程时间约 0.6ms,扇区擦除时间约 50ms,整片擦除时间约 512KB
封装类型:TSOP 8引脚
工作温度:-40°C 至 +85°C
存储结构:每页256字节,共256K页,64个块,每个块128页
特性:支持JEDEC标准,具备写保护功能(硬件/软件)、状态寄存器锁定、ID识别等
W25Q512JVBIQ 在性能和功能上具有多项优势。首先,其低电压设计(1.65V至3.6V)使其适用于多种低功耗应用场景,同时支持高速SPI接口,最大频率可达80MHz,四线SPI(QPI)模式下甚至可达160MHz,大大提升了数据传输效率。该芯片支持页编程、扇区擦除和整体擦除功能,页编程时间仅为0.6ms左右,而扇区擦除时间约为50ms,具备较高的写入效率。
该芯片还具备多种保护机制,包括硬件写保护(WP引脚)和软件写保护,确保数据安全。状态寄存器锁定功能可以防止意外修改配置,ID识别功能则有助于主控芯片识别存储器类型。此外,W25Q512JVBIQ 支持宽温范围(-40°C 至 +85°C),适用于工业级环境下的稳定运行。
在可靠性方面,该芯片支持超过10万次的擦写循环,数据保存时间可达20年以上,确保长期稳定存储。其TSOP封装形式不仅节省空间,还具有良好的散热性能,适用于嵌入式系统、消费类电子产品和工业控制设备。
W25Q512JVBIQ 主要应用于需要大容量、高速非易失性存储的场合。常见应用包括嵌入式系统的程序存储、固件更新、数据日志记录、图像存储(如摄像头、行车记录仪)、工业控制设备的参数保存、消费类电子产品(如智能手表、智能音箱)的代码和数据存储等。由于其高速SPI接口和灵活的擦写机制,该芯片也广泛用于物联网(IoT)设备、无线模块、Wi-Fi模组以及各类需要频繁更新固件或存储大量数据的设备。
W25Q512JVIM
W25Q512JV
GD25Q512C
MX25U51345G