W25Q40CLSSIP 是 Winbond 公司推出的一款串行闪存芯片(Serial Flash),属于其 W25Q 系列的一部分。该芯片采用 SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议,具有高集成度和低功耗特性,适用于需要非易失性存储器(NVM)的嵌入式系统、消费电子产品、工业控制设备等应用。W25Q40CLSSIP 的容量为 4Mbit(即 512KB),适用于代码存储、数据记录、固件更新等多种用途。该芯片采用 8 引脚 SOP(Small Outline Package)封装,适合空间受限的电路设计。
容量:4Mbit(512KB)
电压范围:2.3V - 3.6V
接口:SPI(标准 8 位指令集)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:8 引脚 SOP
读取频率:最高 80MHz(支持双输出和四输出模式)
编程/擦除电压:内部电荷泵生成
编程页大小:256 字节
擦除块大小:4KB、32KB、64KB 或整片擦除
待机电流:10μA(典型值)
读取电流:5mA(典型值,80MHz)
W25Q40CLSSIP 具备多种先进特性,使其在嵌入式系统中表现出色。首先,它支持高速 SPI 接口,在单线、双线(Dual SPI)和四线(Quad SPI)模式下均可运行,最高频率可达 80MHz,显著提升了数据传输效率。此外,芯片内部集成电荷泵电路,用于生成编程和擦除所需的高压,从而无需外部高压电源,简化了系统设计。
其次,该芯片具有良好的耐用性和数据保持能力,支持 100,000 次编程/擦除周期,数据保存时间可达 20 年以上。它还支持多种安全功能,包括软件和硬件写保护机制,防止误操作或恶意篡改。此外,芯片支持 JEDEC 标准的 ID 识别码,便于系统识别和兼容性管理。
在低功耗方面,W25Q40CLSSIP 提供多种省电模式,包括待机模式和掉电模式,适用于电池供电设备或低功耗应用场景。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适应工业级环境要求,确保在严苛条件下稳定运行。
W25Q40CLSSIP 广泛应用于多种嵌入式系统和电子设备中。例如,在消费类电子产品中,它可用于存储固件、启动代码、配置参数或用户数据,如智能手表、穿戴设备、智能家居控制器等。在工业自动化领域,该芯片可用于 PLC(可编程逻辑控制器)、传感器节点、数据采集设备等需要可靠非易失存储的场合。
此外,该芯片也适用于通信设备,如路由器、调制解调器、IoT 网关等,用于存储启动代码和配置信息。在汽车电子领域,虽然其工业级温度范围未达到汽车级标准,但在部分非关键性控制模块中(如仪表盘、车载娱乐系统)仍有应用空间。其小巧的封装形式也使其成为空间受限设备的理想选择。
W25Q40EW, AT25SF4096, SST25VF040B, MX25R4035C