时间：2025/7/12 17:15:47
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CC0805JRX7R0BB331是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于0805封装尺寸的表面贴装器件。它采用X7R介电材料，具有良好的温度稳定性和高容量密度，适用于各种电子电路中的耦合、旁路、滤波和储能等功能。此型号在工业和消费类电子产品中广泛应用。
封装：0805
额定电压：25V
电容值：0.33μF
公差：±10%
直流偏置特性：低
温度范围：-55℃至+125℃
介电常数：X7R
CC0805JRX7R0BB331采用了X7R介质，这种材料具有优良的温度稳定性，在-55℃至+125℃范围内，其容量变化不超过±15%，非常适合需要稳定性能的应用场景。
该元件为无铅设计，符合RoHS标准，满足环保要求。
它的0805封装适合自动化生产线上的表面贴装技术（SMT），安装便捷且可靠性高。
此外，它具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而确保了高效的高频性能。
CC0805JRX7R0BB331广泛应用于电源电路中的去耦电容，用于抑制电源噪声并稳定电压。此外，它也常被用作信号线路上的耦合或隔直电容，帮助实现交流信号的传递而阻挡直流成分。
在音频设备中，这类电容器可用于滤波，以减少不必要的干扰信号，提升音质表现。
它还适用于各种消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、电视以及家用电器中的滤波和储能用途。
CC0805KRX7R8BB331
GRM155R60J334KA12D
KEMCAP331X7RF52A0805
