W25Q40BWS08 是 Winbond(华邦)公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,属于其 W25Q 系列。该芯片容量为 4Mbit(512KB),支持标准 SPI、双输出 SPI 和四输出 SPI 模式,适用于代码存储、数据存储以及固件更新等应用。W25Q40BWS08 采用 8 引脚 SOP 或 WSON 封装,工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适用于工业级和消费类电子设备。
容量: 4Mbit (512KB)
电压范围: 2.7V - 3.6V
接口类型: SPI
最大时钟频率: 80MHz
编程/擦除电压: 3V
封装类型: 8SOP / WSON
工作温度范围: -40°C 至 +85°C
页面大小: 256 字节
扇区大小: 4KB
块大小: 64KB
写保护功能: 支持硬件和软件写保护
JEDEC 标准: 支持 JEDEC JEP106 标准
W25Q40BWS08 的核心特性包括多种 SPI 模式支持(标准、双输出、四输出),提高了数据传输速率;芯片内部具备高效的编程和擦除机制,单页编程时间为 3ms(典型值),扇区擦除时间为 200ms,芯片整体擦除时间为 10 秒。此外,W25Q40BWS08 集成了 64 字节的 Security Register,可用于存储安全密钥或配置信息,增强系统安全性。该芯片还支持高速连续读取模式,适合需要快速加载代码的应用场景,如嵌入式系统和物联网设备。
在功耗管理方面,W25Q40BWS08 支持低功耗待机模式和掉电模式,能够有效延长电池供电设备的续航时间。同时,其内置的 ECC(错误校正码)功能可以提高数据可靠性,适用于对数据完整性要求较高的应用场景。W25Q40BWS08 还具备良好的抗干扰能力,能够在复杂电磁环境中稳定工作。
W25Q40BWS08 主要应用于嵌入式系统、物联网设备、工业控制系统、消费类电子产品、车载电子系统、智能家居设备等需要非易失性存储器的场合。其高速 SPI 接口和多种数据保护机制使其特别适合用于存储固件、配置数据、日志信息以及小型数据库。例如,在智能电表中可用于存储用户数据和历史记录,在无线模块中用于存储协议栈和配置参数,在穿戴设备中则可用于存储传感器数据和系统配置信息。
W25X40CLSNIG, W25Q40DW08