W25Q32JWSSIQ 时间：2025/8/21 11:27:22 阅读：20

W25Q32JWSSIQ是一款由Winbond公司生产的串行闪存（Serial Flash）芯片，属于其高性能、低功耗的SPI NOR Flash产品系列。该芯片的存储容量为32Mbit（即4MB），采用标准的SPI（Serial Peripheral Interface）通信协议，并支持更高速度的双线（Dual SPI）和四线（Quad SPI）模式，适用于需要非易失性存储器的嵌入式系统、微控制器应用、固件存储等领域。W25Q32JWSSIQ采用8引脚SOIC封装，适用于工业级温度范围（-40°C至+85°C），具备良好的稳定性和可靠性。

参数

容量：32Mbit (4MB)
　　电压范围：2.3V至3.6V
　　封装类型：8-SOIC
　　工作温度：-40°C至+85°C
　　接口：SPI, Dual SPI, Quad SPI
　　最大时钟频率：104MHz
　　擦除块大小：4KB, 32KB, 64KB
　　写入保护：硬件和软件保护
　　封装尺寸：150mil

特性

W25Q32JWSSIQ是一款高性能的串行闪存芯片，具备多种特性，使其适用于广泛的嵌入式应用。首先，其支持高速SPI接口，最大时钟频率可达104MHz，显著提升数据读写速度，适用于对性能有较高要求的应用场景。此外，芯片支持Dual和Quad SPI模式，通过双线或四线数据传输进一步提高吞吐量。
　　该芯片的工作电压范围为2.3V至3.6V，使其适用于多种电源条件下的系统设计，具备良好的兼容性。其低功耗特性也使其适用于电池供电设备或需要节能设计的应用场景。
　　在存储结构方面，W25Q32JWSSIQ支持多种擦除块大小，包括4KB、32KB和64KB，提供灵活的存储管理方式，适用于需要频繁更新或分块管理的应用。此外，芯片内置硬件和软件写入保护功能，可有效防止数据被误擦除或改写，提高数据安全性。
　　该芯片采用8引脚SOIC封装，尺寸紧凑，便于PCB布局。其支持工业级温度范围（-40°C至+85°C），确保在各种环境条件下都能稳定运行，适用于工业控制、通信设备、消费电子等多种领域。

应用

W25Q32JWSSIQ广泛应用于需要中等容量非易失性存储器的各种嵌入式系统和电子设备中。例如，在微控制器系统中，它可用于存储固件、引导代码或配置数据。在物联网设备中，该芯片可用于存储传感器数据、加密密钥或设备认证信息。此外，由于其高速SPI接口和低功耗特性，它也适用于智能卡终端、工业自动化设备、安防摄像头、无线模块和穿戴式设备等应用场景。其写入保护功能也使其适用于需要高数据完整性的关键系统。