W25Q32JVXGJQ 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,容量为32Mbit(4MB),采用标准的SPI(串行外设接口)进行通信。该芯片广泛用于需要非易失性存储器的应用场合,例如固件存储、数据记录、嵌入式系统和消费类电子产品。
容量:32Mbit (4MB)
接口:SPI
工作电压:2.3V 至 3.6V
工作温度:-40°C 至 +85°C
封装类型:8引脚 SOIC
最大时钟频率:80MHz
擦除类型:4KB 扇区、32KB 块、64KB 块和全片擦除
写保护功能:硬件写保护和软件写保护
JEDEC 标准:支持 JEDEC JEP106 标准
W25Q32JVXGJQ 具备高性能和低功耗的特点,适合各种嵌入式应用。其 SPI 接口支持高速数据传输,最高时钟频率可达 80MHz,提高了系统的整体效率。芯片内置多种擦除模式,包括 4KB 扇区擦除、32KB 和 64KB 块擦除,以及全片擦除,使得用户可以根据需要灵活管理存储空间。
此外,W25Q32JVXGJQ 提供了强大的写保护功能,包括硬件写保护引脚和软件写保护机制,确保关键数据的安全性。该芯片的工作电压范围为 2.3V 至 3.6V,适应多种电源环境,且工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适用于工业级应用。
W25Q32JVXGJQ 常用于需要可靠非易失性存储的嵌入式系统中,例如物联网设备、智能家居控制器、安防摄像头、工业控制系统、车载电子设备以及消费类电子产品如路由器和智能手表等。
MX25R3235FZNI-12G, SST25VF032B-100E/SN