时间：2025/8/21 1:12:33
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W25Q32FWSFIG TR 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存芯片，属于其 W25Q 系列的高性能、低功耗闪存解决方案。该器件采用标准的 SPI（串行外设接口）协议进行通信，支持多种高速模式，适用于需要快速读取和可靠存储的嵌入式系统。W25Q32FWSFIG TR 的存储容量为 32Mbit（4MB），适用于代码存储、数据存储以及固件更新等应用场景。该芯片采用小型的 8 引脚 WSON 或 SOP 封装，适合空间受限的设计。由于其高性能和低功耗特性，该芯片广泛应用于工业控制、消费电子、汽车电子和通信设备等领域。
容量：32Mbit（4MB）
接口类型：标准 SPI
工作电压：2.7V 至 3.6V
最大时钟频率：104MHz
擦除操作：支持4KB 扇区擦除、32KB 块擦除、64KB 块擦除和全片擦除
编程操作：页编程（256字节/页）
写保护功能：硬件写保护（WP#引脚）和软件写保护
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装形式：8引脚 WSON 或 SOP
待机电流：10μA（典型值）
读取电流：10mA（典型值，104MHz）
W25Q32FWSFIG TR 是一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，具有多项实用特性。首先，它支持多种擦除操作模式，包括4KB扇区擦除、32KB块擦除、64KB块擦除和全片擦除，允许用户根据应用需求灵活选择擦除粒度。其次，该芯片支持页编程操作，每页大小为256字节，能够实现高效的数据写入。此外，W25Q32FWSFIG TR 提供硬件写保护（通过 WP# 引脚）和软件写保护功能，确保关键数据不会被意外修改或擦除，提高系统的数据安全性。
该芯片的接口兼容标准 SPI 协议，并支持高速模式，最大时钟频率可达104MHz，从而实现快速的数据读取和写入操作，适用于对性能有较高要求的应用场景。其工作电压范围为2.7V至3.6V，具备良好的电压适应能力，适用于多种电源设计方案。W25Q32FWSFIG TR 还具有低功耗特性，在待机模式下的电流消耗仅为10μA，有助于延长电池供电设备的续航时间。
在封装方面，该芯片提供8引脚 WSON 和 SOP 两种封装选项，适合空间受限的应用场景。其工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于各种工业和消费类应用。此外，该芯片支持连续读取模式，可提高代码执行效率，适用于需要快速访问存储内容的场合。
W25Q32FWSFIG TR 适用于多种嵌入式系统和电子设备，尤其适合需要代码存储、固件存储和数据记录的应用场景。在工业控制领域，该芯片可用于存储设备配置信息、控制程序和校准数据；在消费电子产品中，可用于存储系统固件、用户设置和临时数据；在汽车电子中，可用于存储导航数据、车载系统固件和诊断信息；在通信设备中，可用于存储协议栈、配置文件和日志数据。此外，该芯片还可用于物联网设备、智能家居控制器、穿戴设备和手持终端等对体积和功耗有较高要求的应用场景。
W25Q32JV, W25Q32FWSSIG TR, W25Q32FV
